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天津瑞利光電科技有限公司
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E2V芯片DDR4

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產(chǎn)品型號

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

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更新時間:2024-06-24 15:08:58瀏覽次數(shù):178次

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DDR4理想的伴侶芯片,適用于處理器、FPGA、SiP解決方案等太空級設(shè)備…4/8GB耐輻射DDR4內(nèi)存多芯片封裝(MCP)是一種高密度內(nèi)存解決方案,針對空間嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用。

產(chǎn)品名稱:E2V芯片DDR4

產(chǎn)品型號:DDR4

產(chǎn)品介紹

DDR4理想的伴侶芯片,適用于處理器、FPGA、SiP解決方案等太空級設(shè)備…4/8GB耐輻射DDR4內(nèi)存多芯片封裝(MCP)是一種高密度內(nèi)存解決方案,針對空間嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用。

這種空間級DDR4內(nèi)存能夠提高性能,同時占用小的板載空間——這在高度空間限制、密集的衛(wèi)星設(shè)計中肯定是有價值的。它可以與具有DDR4控制器的處理器和FPGA結(jié)合使用,也可以嵌入Teledyne e2v Space版本的Qormino通用計算平臺以及Space版本的LS1046四核處理器(QLS1046-4GB)。與DDR4內(nèi)存一起,提供了一個完整的輻射和應(yīng)用數(shù)據(jù)包,使設(shè)計師能夠快速開發(fā)他們的板,風(fēng)險小。

性能特點

非常小的占地面積:與使用分立組件相比,節(jié)省了板空間。

每立方英寸存儲容量非常高。

每立方英尺存儲帶寬非常高。

堅固耐用:焊接PBGA。

信號完整性。

0.8毫米間距:無引線和有引線球選項。

適用于需要Mil Temp范圍、小形狀因數(shù)、非密封操作的高可靠性和空間應(yīng)用。

選型指南

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地:英國

密度:4GB/8GB

總線寬度:72位(64位數(shù)據(jù)+8位ECC)

速度:高達(dá)2400 MT/s

模塊尺寸:15 mm x 20 mm x 1.92 mm

焊球數(shù)量:391

間距:0.8 mm

SEL-LET閾值:>60.88 MeV.cm2/mg

TID公差:100 krad(Si)

質(zhì)子:可獲得高達(dá)190MeV的數(shù)據(jù)

可編程CAS延遲:13,15,16,17,19

復(fù)位:異步

兼容封裝:SnPb和RoHS

重量:1.2 g+/-0.1 g

 


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