表面分析是在眾多生產(chǎn)和研發(fā)過(guò)程中*的因素，以此來(lái)確保材料和組件的性能優(yōu)化。在晶片生產(chǎn)過(guò)程中，制造商需要對(duì)晶片的層厚和臨界尺寸進(jìn)行評(píng)估；在汽車(chē)和航空航天行業(yè)，組件的表面粗糙度是決定組件性能至關(guān)重要的因素。
然而，樣品表面錯(cuò)綜復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，不同的高傾斜度，會(huì)要求橫向分辨率達(dá)到亞微米，垂直方向分辨率甚至達(dá)到納米級(jí)。如何獲取高質(zhì)量的二維圖像，執(zhí)行復(fù)雜的三維表面分析，得出分析結(jié)果？在徠卡，共焦和干涉的一場(chǎng)美麗邂逅，將多功能快速 3D 表面測(cè)量技術(shù)推上了一個(gè)新的高峰。
測(cè)量光柵的周期，高度 放大倍數(shù)：1000x
光柵周期曲線圖
硅結(jié)構(gòu)器件 硅墻 放大倍數(shù)：2100
用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌
半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)器件表面損傷觀察 放大倍數(shù)2100x
用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌
觀察光柵 放大倍數(shù)：2100x
用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌
硅片表面結(jié)構(gòu)3D圖像 放大倍數(shù)2100x
用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌
金屬材料3D形貌，奧氏體 放大倍數(shù)：1000x
真彩共聚焦模式下拍攝的奧氏體
感謝北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所提供的檢測(cè)樣品及測(cè)試環(huán)境。希望立足于此，將來(lái)為中國(guó)科學(xué)研究及精密測(cè)量領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的設(shè)備與服務(wù)。
Leica DCM8-全面了解3D表面測(cè)量學(xué)
l 功能多樣-----滿足您對(duì)于表面測(cè)量的需求
l 高清共聚焦顯微技術(shù)到達(dá)清晰的橫向分辨率140nm以及高達(dá)2nm的垂直分辨率
l 高清干涉測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)清晰的縱向分辨率達(dá)0.1nm
l 多種成像功能，方便的實(shí)現(xiàn)圖像拍攝
l 四盞RGB高清成像LED（紅色630nm，綠色530nm，藍(lán)色460nm，白色）應(yīng)用范圍更廣
l 多種配置和物鏡選擇，滿足各種樣品
l 搭載圖形數(shù)據(jù)處理軟件Leica Map，可進(jìn)行粗糙度測(cè)量，計(jì)算變形量等
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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