日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合,能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機,還適用于切片機
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合,能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機,還適用于切片機