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日本disco半導體電鑄結合劑刀片

參   考   價: 66

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號NBC-Z 系列

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地深圳市

更新時間:2024-08-26 10:07:12瀏覽次數(shù):292次

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價格區(qū)間 1-1萬 應用領域 綜合
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割

日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm

-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合,能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

-既適用于切割機,還適用于切片機

日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對象:硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導體封裝等。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導體晶圓,陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm

-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合,能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

-既適用于切割機,還適用于切片機


日本disco半導體電鑄結合劑刀片


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