產(chǎn)地類別 |
進(jìn)口 |
價(jià)格區(qū)間 |
1萬(wàn)-2萬(wàn) |
儀器種類 |
精密切割機(jī) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
綜合 |
日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010
切實(shí)地分割小芯片晶圓
由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率,高生產(chǎn)效率的分割,因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層,再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法??捎行p少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010
切實(shí)地分割小芯片晶圓
由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率,高生產(chǎn)效率的分割,因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層,再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過(guò)采用不受芯片尺寸約束,以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片,相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片,可縮短分割時(shí)間。
日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010
切實(shí)地分割小芯片晶圓
由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率,高生產(chǎn)效率的分割,因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層,再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法??捎行p少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過(guò)采用不受芯片尺寸約束,以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片,相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片,可縮短分割時(shí)間。
公司簡(jiǎn)介
深圳九州工業(yè)品有限公司,坐落于深圳市,是一
家工業(yè)品綜合服務(wù)商。主要包括機(jī)電設(shè)備、電子
產(chǎn)品、儀器儀表、工業(yè)器材的銷售及其它國(guó)內(nèi)貿(mào)
易、經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口等業(yè)務(wù)。搭建工業(yè)品供應(yīng)鏈,采
用與 MRO分銷商結(jié)盟的方式,把零散采購(gòu)訂單集
中處理,流程簡(jiǎn)化,提供一站式供應(yīng)服務(wù)。在美
國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣建專業(yè)國(guó)際采
購(gòu)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)顧問(wèn)、銷售團(tuán)隊(duì)為各種領(lǐng)域提供各
類高品質(zhì)的工業(yè)產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的整合服務(wù)。通過(guò)與
廠家建立快捷、有效的溝通,和眾多國(guó)外生產(chǎn)廠
家建立了長(zhǎng)久合作伙伴關(guān)系。