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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
IMEXT FTA Fission Track Analysis System |
產(chǎn)品介紹
IMEXT FTA裂變徑跡分析系統(tǒng)
Fission Track Analysis System
1、 裂變徑跡技術原理 Fission Track Principle
礦物中所含微量鈾的自發(fā)裂變的衰變引起晶格的損傷產(chǎn)生徑跡，測定礦物的鈾含量和自發(fā)裂變徑跡密度、數(shù)量和長度、角度，可以確定礦物的年齡。此法用樣量少，可用樣品種類多，測年范圍可由數(shù)年到幾十億年，特別是在5萬～100MA年期間內(nèi)，測年效果較其他方法為好，是第四紀地質(zhì)年代測定的重要方法之一。
原理示意
樣品示意
2、 高整合的自動分析系統(tǒng) Automatic Analysis System
系統(tǒng)高度集成智能顯微鏡、攝像機、電動掃描臺等硬件設備；項目化管理、流程化操作；主要用于礦物裂變徑跡分析。
系統(tǒng)所配軟件包，專為裂變徑跡應用開發(fā)，可完成裂變徑跡顯微鏡鏡下互為鏡像樣品顆粒定位和查找、圖片拍攝；可滿足裂變徑跡測量的各種需求。
設備圖：
控制軟件主界面圖：
測量分析流程：
1) 新建樣品項目，開始裂變徑跡分析；或者打開已有樣品項目，繼續(xù)分析；
2) 樣品全貌圖掃描；
3) 樣品光薄片/云母片定位；
4) 樣品觀察方式配置；樣品拍照模式配置；
5) 目標顆粒選擇；
6) 目標顆粒Grain/Mice自動掃描；
7) 目標顆粒裂變徑跡參數(shù)測量；
8) 裂變徑跡數(shù)據(jù)統(tǒng)計；
9) 專用裂變徑跡分析報告；
3、 樣品全貌圖掃描 Sample MAP
系統(tǒng)支持低倍物鏡下快速掃描樣品薄片，生成樣品全貌圖；包含光薄片Grain、云母片Mice、中間參考片。作為后續(xù)操作粗略定位薄片的參考。
4、 樣品定位&切換 Relocation & SWAP
系統(tǒng)支持樣品粗定位和精細定位兩種模式；確保500X、1000X下能準確觀察目標顆粒。
Relocation模塊滿足了對互為鏡像云母片上的裂變徑跡觀察。在利用光學顯微鏡對云母片損傷產(chǎn)生徑跡進行觀察時，需要對2片互為鏡像的光薄片/云母片上徑跡進行對照分析，需要進行來回切換觀察。該模塊實現(xiàn)了自動化的尋找鏡像及定位，讓研究人員只需專注于徑跡的觀察。針對大量裂變徑跡的觀察，該模塊提供了記錄功能，可以記錄下樣品所有目標顆粒在光薄片和云母片上的位置，對目標顆粒進行重定位，方便下次觀察和分析。
5、 智能顯微鏡控制 Digtal Microscope Control
系統(tǒng)支持智能顯微鏡控制，支持透射/反射、明場/偏光等觀察方式，與樣品位置Grain/Mice隨動，支持智能光強管理，支持不同倍率物鏡中心位置矯正補償。
6、 目標顆粒選擇 Object Grain Select
系統(tǒng)支持多種方式尋找和選擇目標顆粒，用于后續(xù)拍照和測量。
7、 自動目標顆粒掃描Auto Scanning/Snap
支持單個顆粒斷層掃描、保存Z-stack圖像序列，支持單顆粒超景深照片合成；支持多顆粒批量掃描，提高工作效率。
掃描過程照片自動抓拍、自動保存，進度狀態(tài)實時可見；照片信息存入數(shù)據(jù)庫，方便查詢；提供圖片瀏覽功能，可以實現(xiàn)顆粒定位回溯、重新拍照等功能；
8、 徑跡參數(shù)測量 Track Measurement
支持多種徑跡參數(shù)的自動測量和人工測量，包含徑跡數(shù)量、面積、最大，最小卡規(guī)直徑及其比率等顆粒參數(shù)，且可解決裂變徑跡坐標、空間長度、角度、徑跡數(shù)量、晶粒面積及徑跡密度的數(shù)據(jù)測量問題。
9、 徑跡統(tǒng)計&報告 Statistics&Report
支持多種徑跡參數(shù)的標準統(tǒng)計，包含最大值、最小值、平均值、標準差等。
10、 數(shù)字薄片 Digital Slice
支持按照樣品項目管理，掃描、存儲薄片照片和徑跡測量數(shù)據(jù)。從而實現(xiàn)薄片&目標顆粒的數(shù)字化，方便長期保存和后期分析，以及數(shù)據(jù)追溯。
11、 用心服務放心使用
全面的服務在于您的需要不只是一件產(chǎn)品，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時，有我們對您的要求和需要一呼即應。良好長久的合作、使您方便是我們成功之處。
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