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PCB的檢測(cè)方法包括人工測(cè)量和光學(xué)測(cè)量

1.人工測(cè)量是指利用人眼鏡，通過光學(xué)或者電子顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定PCB是否合格，并確定什么時(shí)候需要進(jìn)行校正操作。人工目測(cè)是傳統(tǒng)方法、也是最主要的檢測(cè)方法，其主要優(yōu)點(diǎn)是成本低，沒有測(cè)試夾具；其主要缺點(diǎn)是，存在人為主觀誤差、不能連續(xù)發(fā)現(xiàn)缺陷、數(shù)據(jù)收集困難等。目視檢測(cè)應(yīng)采用10倍以上放大鏡完成，如果缺陷不易于顯現(xiàn)，則必須采用40倍以上放大鏡進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于尺寸檢測(cè)，例如，對(duì)于間距或?qū)Ь€寬度的測(cè)量，可以要求采用其他放大倍數(shù)的放大鏡并配有標(biāo)線刻度的儀器以達(dá)到精確測(cè)量的目的。對(duì)于鍍通孔部位的檢測(cè)，必須在100X±50%的放大倍數(shù)放大鏡下檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。

2.光學(xué)的測(cè)量方法是通過PCB三次元測(cè)試儀，這款設(shè)備可以測(cè)量PCB外形、孔徑、孔位置、焊盤等的尺寸，當(dāng)需要檢測(cè)細(xì)微尺寸時(shí)，還會(huì)用到顯微鏡；PCB翹曲一般采用翹曲檢查機(jī)進(jìn)行測(cè)量；銅厚采用銅厚測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)量；板厚采用長(zhǎng)臂測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)量。

PCB三次元測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)（部分型號(hào)已經(jīng)于2023年9月更新）

1.電機(jī)性能：控制部分采用FPU+FPGA架構(gòu)，驅(qū)動(dòng)內(nèi)核采用高速數(shù)字直流電源技術(shù)

2.光源特點(diǎn)：集成8+3光源控制卡（包括輪廓光，表面環(huán)形光，表面同軸光，表面落射光源）

3.產(chǎn)品外形尺寸：900*700*1680mm

4.產(chǎn)品測(cè)量范圍：500*400*200mm（可以定制）

5.測(cè)量精度：±（2.5+L/50）

6.重復(fù)精度：2μm

7.Z軸工作距離：145mm

關(guān)于武漢易之測(cè)儀器售后以及三包內(nèi)容：

產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題，我公司負(fù)責(zé)三包（包修、包換、包退），費(fèi)用由我公司負(fù)擔(dān)。產(chǎn)品經(jīng)具有法定資格條件的質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督機(jī)構(gòu)檢測(cè)后，如檢測(cè)結(jié)果認(rèn)定產(chǎn)品質(zhì)量不符合合同規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的，我公司在貴單位要求的天數(shù)內(nèi)無(wú)條件更換合格的產(chǎn)品。