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反應裝置低溫循環(huán)設備 數(shù)據(jù)中心chiller
| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 冷卻方式 | 水冷式 | 儀器種類 | 一體式 |
| 應用領域 | 化工,生物產業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
金屬硬掩膜刻蝕單通道chiller用于涂膠裝置
金屬硬掩膜刻蝕單通道chiller用于涂膠裝置
半導體專用溫控設備（Chiller）主要用于半導體制造過程中準確控制反應室的溫度。半導體專用溫控設備利用制冷循環(huán)和工藝冷卻水的熱交換原理通過對半導體工藝設備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進行控制，以實現(xiàn)半導體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過程中的關鍵設備。
半導體專用溫控設備（Chiller）依據(jù)不同工藝制程要求控制給定溫度的循環(huán)液流經半導體工藝設備反應腔內，將熱量帶入半導體專用溫控設備，半導體專用溫控設備通過熱交換器將熱量傳遞給制冷劑，再通過制冷劑將熱量釋放給工藝冷卻水，從而實現(xiàn)對工藝制程的溫度控制。
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