Agilent無(wú)線電測(cè)試儀故障維修對(duì)策在查看任何無(wú)線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類(lèi)型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一。幸運(yùn)的是，晶體管無(wú)線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理?yè)p壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問(wèn)題。因此，任何故障查找的都是尋找主要問(wèn)題。

盡管激光鉆孔設(shè)備價(jià)格昂貴，但它們具有更高的精度。變化的銅厚度，較大的無(wú)線電綜合測(cè)試儀尺寸以及無(wú)線電綜合測(cè)試儀層數(shù))可能會(huì)導(dǎo)致熱點(diǎn)和溫度不一致，除了進(jìn)行散熱檢查外，還應(yīng)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，布局與原理圖(LVS)檢查，電氣規(guī)則檢查(ERC)和天線檢查，許多制造商還執(zhí)行其他評(píng)估。等待很長(zhǎng)的交貨期無(wú)線電綜合測(cè)試儀會(huì)使項(xiàng)目失敗。

Agilent無(wú)線電測(cè)試儀故障維修對(duì)策

1、查電路先是確保它有電源供應(yīng)。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬(wàn)用表輕松完成。使用無(wú)線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬(wàn)用表指示沒(méi)有電源電壓，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2、如果無(wú)線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒(méi)電了。有時(shí)這可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤Ｈ绻沁@種情況，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕，因此很好地清潔觸點(diǎn)。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3、如果電池狀況不是那么明顯，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問(wèn)題。打開(kāi)無(wú)線電綜測(cè)儀時(shí)，用測(cè)試表檢查電壓。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無(wú)線電綜測(cè)儀打開(kāi)時(shí)電壓會(huì)下降。
4、通斷開(kāi)關(guān)故障。這可以通過(guò)斷開(kāi)任何電源來(lái)檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開(kāi)關(guān)的連續(xù)性，檢查它的開(kāi)和關(guān)位置 - 為此使用萬(wàn)用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住，開(kāi)關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即火線和零線，并且開(kāi)關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用。
5、如果存在保險(xiǎn)絲，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬(wàn)用表檢查導(dǎo)通性。其電阻應(yīng)小于歐姆。
6、被腐蝕的連接器。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒(méi)有使用的設(shè)備。為了克服這個(gè)問(wèn)題，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查視覺(jué)標(biāo)志，并使用萬(wàn)用表歐姆范圍。

并且組件和焊盤(pán)的可焊端不得被污染或氧化。手工焊接對(duì)無(wú)線電綜合測(cè)試儀裝配效果很好，因?yàn)闊o(wú)線電綜合測(cè)試儀裝配的兩側(cè)需要很多組件，其中D組件比THT組件更多，因此，面對(duì)需要少量THT組件的情況。建議使用波峰焊，無(wú)線電綜合測(cè)試儀組裝經(jīng)過(guò)如此復(fù)雜的技術(shù)過(guò)程。盒式裝配組裝是指根據(jù)設(shè)計(jì)文件。

Agilent無(wú)線電測(cè)試儀故障維修對(duì)策 由于膠粘劑的CTE(熱膨脹系數(shù))高，為了實(shí)現(xiàn)PTH(鍍通孔)和激光通孔的可靠性，鍍銅的厚度也應(yīng)該很高，，由于無(wú)支撐的粘合層具有較高的CTE，變形會(huì)不斷發(fā)生。然后，它禁止化學(xué)鎳發(fā)生反應(yīng)并破壞化學(xué)平衡，原因阻焊層不良的表面會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)表面劣化，原因填充在微通孔中的阻焊層傾向于經(jīng)歷電化學(xué)反應(yīng)。oiwhefgwerger