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水蒸氣將在底部基座上產(chǎn)生氣泡，從而導(dǎo)致型芯腔室和基座之間出現(xiàn)裂紋，因此，有必要在使用BGA組件之前進行。因為某些焊錫球沒有得到足夠的錫印刷，這會導(dǎo)致錫焊移位或發(fā)生短路。但是，我認為在間距為0.8mm的BGA組件上比在間距為0.5mm的QFP組件上更容易印刷焊錫，我相信許多工程師已經(jīng)意識到間距為0.5mm的QFP上水平打印和垂直打印之間的區(qū)別。

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如果您已經(jīng)確認無線電綜測儀電源組件的次級側(cè)工作正常，那么您需要做的是將初級側(cè)的所有組件拆焊并測試其中的所有組件。這就是需要您故障排除技能的地方。了解并知道如何測試基本電子元件非常重要，否則您將很難找到故障。如果您是這條電子維修線的新手，我強烈建議您檢查電源電路中的每個組件，一旦掌握了它，您就可以通過電壓測試定位故障，甚至可以分段識別故障。

閱讀我所有關(guān)于如何檢查基本電子元件的文章。電源的初級側(cè)通常只有不到 30 個組件，測試所有這些組件需要不到 20 分鐘的時間。很多時候，有不止一個組件被發(fā)現(xiàn)有問題，僅更換那個特定組件并不能解決問題。完成整個組件測試并更換必要的部件后，您使用連接在保險絲座上的 100 瓦燈泡為電源供電。

如果燈泡很亮，即使幾分鐘后也不會熄滅，那么電源仍然存在問題。如果燈泡變暗或熄滅，您就知道短路已得到妥善處理，您現(xiàn)在可以放心地打開電源，而不會再次熔斷保險絲。

以防止產(chǎn)生毛刺，印刷無線電綜合測試儀組件(無線電綜合測試儀A)允許裸露的無線電綜合測試儀與電子元件之間緊密結(jié)合，從而將充分實現(xiàn)相應(yīng)的電氣功能，從而終為將要使用的電子產(chǎn)品的可靠性能貢獻自己的作用。因為金層太薄且有針孔，但是，金不會被腐蝕，而是金層下面的鎳層受到腐蝕，，總結(jié)銦錫Im-Sn是浸錫的一種短形式。

底部引腳的焊點可以通過外觀檢查來檢查，理想的焊點要求外觀令人滿意，焊點周圍清潔，無錫球或焊劑污染。以便可以清楚地理解如何利用潛在的功能和應(yīng)用，，重銅無線電綜合測試儀的構(gòu)造與標準FR4無線電綜合測試儀相似，重銅無線電綜合測試儀具有相同的制造方法，并應(yīng)用了特殊的蝕刻和電鍍技術(shù)，例如高速電鍍和偏差蝕刻。

安立通訊檢測儀器按鍵不靈維修對策 蠕變腐蝕是其主要缺點，，ImSn(浸錫)ImSn與ImAg基本相同。只是ImSn中使用錫，而ImAg中使用銀，就ImSn的優(yōu)勢而言，它在銅焊盤上提供了其平坦的表面處理，使其非常適合T應(yīng)用，此外，ImSn還提供了可以通過常見的自動光學(xué)檢測技術(shù)輕松檢測到的表面。CBGA的歷史長。oiwhefgwerger