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產(chǎn)品簡介
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應(yīng)用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56（4針）封裝 7.5mm焦距 供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 交貨周期：2-4周 出貨量：10k
詳細(xì)介紹
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號：LV02-DT27-EA2
用途:GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號：LV02-DT27-EA2
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計
•儲存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
•正向電流：最大值100mA
閾值電流：典型值10mA（25℃）最大值： 30mA（85℃）
•正向電壓:最大值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比:最小值35dB
•峰值波長: 1260 1270 1280 nm
•PD暗電流：最大值100nA
•PD背光電流：最小值150uA 最大值：950uA
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸：
芯片長度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
深圳市利拓光電有限公司專業(yè)研發(fā)生成銷售氣體傳感、計量檢測和光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊。公司在十幾年的發(fā)展歷程中積累了很多的經(jīng)驗，有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊。