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產(chǎn)品簡介
2.5G 1330nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：GPON領(lǐng)域，2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。
詳細(xì)介紹
深圳市利拓光電有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波長半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，包括芯片、TO 、OSA 蝶形封裝激光器驅(qū)動電路模塊等，可根據(jù)客戶要求定制波長760nm-2330nm的激光器。
2.5G 1330nm DFB 芯片 型號：LV02-DC27-E01
中心波長：1330nm
用途:GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1330nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
•正向電流：最大值100mA
•閾值電流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）
•正向電壓:最大值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比:最小值35db
•電阻：8Ω
•峰值波長: 1260 1270 1280 nm
•波長溫度系數(shù)：0.09nm/℃
•垂直發(fā)散角：典型值28degerr
•水平發(fā)散角：典型值24degerr
•帶寬:3GHz
2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸：
芯片長度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um