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套裝包含：

1. 1x 底座、

• 1x 硅樹脂模具支架、
• 1x 開放式支架、
• 1x 環(huán)氧樹脂模具支架、
• 1x O型圈, 126x3、
• 4x 壓縮彈簧、
• 4x M5帶肩螺釘、
• 6x M3沉頭螺釘、

 Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™

規(guī)格參數(shù)

功能圖解

說明：

1.底座；                2.硅樹脂模具支架；      3.開放式支架；

4.環(huán)氧樹脂模具支架；    5.O型圈；              6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘；        8.M3沉頭螺釘；         9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制