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當(dāng)前位置:深圳市歐亞精密儀器有限公司>>測厚儀>>涂鍍層測厚儀>> 日立CMI511手持式孔銅測厚儀
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌Hitachi/日立
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地深圳市
更新時(shí)間:2024-01-18 09:27:51瀏覽次數(shù):767次
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測量,該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有準(zhǔn)確性,即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材,也能準(zhǔn)確測量。它可測量雙面或多層板材,即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材,也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測量。提供即時(shí)測量功能,易于使用,操作員無需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。
測量印刷電路板銅厚度,使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度,以及孔銅 和表面銅的厚度,包括焊盤和銅線。
使用我們的電路板銅厚度測量儀器進(jìn)行來料檢查和過程控制,可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應(yīng)用包括:
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度
型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
技術(shù) | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
銅 - 細(xì)線 | ? | ? | ? | ||
孔銅 | ? | 可選 | |||
溫度補(bǔ)償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
銅厚度范圍 - µm | 8個(gè)指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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