GH6783（GH783）抗yang化低膨脹變形高溫合金

GH6783是Co-Ni-Fe基沉淀硬化型鐵磁性抗yang化膨脹變形高溫合金，使用溫度小于750℃。合金通過加入大量鋁和鈮元素，在時效析出γ’-Ni3(Al,Nb)彌散強化相與塊狀β- Ni Al相進行強化。合金在750℃可達全抗yang化級別，并具有優(yōu)良的室溫、高溫力學性能、低的熱膨脹系數(shù)和低密度等特性。在熱變性過程中通過析出β- Ni Al相克控制細小的晶粒尺寸。微合金化后的合金具有良好的熱加工性能和冷成形工藝性能。主要產(chǎn)品有棒材、餅坯、環(huán)件、冷軋薄板和帶材等。

合金已用于制造*航空發(fā)動機的封嚴環(huán)、承力環(huán)和機匣等間隙控制構(gòu)件。該合金因同時具有高溫合金抗yang化性能、優(yōu)良的力學性能和低的熱膨脹系數(shù)，也可推廣應(yīng)用到地面燃氣輪機等在高溫服役的螺栓等緊固件和承力軸等構(gòu)件，以及火箭發(fā)動機的導氣管等。

與其他低膨脹高溫合金GH2907和GH2909比較，GH6738合金的優(yōu)良抗yang化性能與低密度是該合金的主要特征。合金在700℃以下具有優(yōu)良的性能和組織穩(wěn)定性，但在750℃以上熱穩(wěn)定性較差。

摘自GB/T 14992，見表

熱處理制度

摘自AMS 5940、Q/GYB 528、Q/GYB 05066和Q/6S 2040，各品種的標準熱處理制度為：

A 棒材、鍛件和環(huán)件，1115℃±5℃/AC（或更快冷卻）﹢845℃±10℃×（2~4）h/AC﹢720℃±10℃×（8±0.5）h/FC(56℃/h) →620℃±10℃×（8±0.5）h/AC，其中固溶保溫時間由構(gòu)件截面積確定；

B 冷軋薄板和帶材，1115℃±5℃×（10~30）min/AC(或氣冷) ﹢845℃±10℃×3 h/AC﹢720℃±10℃×8h/FC(56℃/h) →620℃±10℃×8h/AC(或氣冷)。