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中圖儀器SuperViewW科研級三維白光干涉儀基于白光干涉原理,用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量??蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
工作原理
以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
測量原理
照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光,分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光,并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉,在CCD相機(jī)感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差,根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測樣品的相對高度。
SuperViewW科研級三維白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細(xì)器件的過程用時短,確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。
產(chǎn)品功能
(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
應(yīng)用范例:
部分技術(shù)指標(biāo)
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× | |
物鏡塔臺 | 標(biāo)配:3孔手動 選配:5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
主機(jī)尺寸(長×寬×高) | 700×606×920㎜ |
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