現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌的測量能更真實地反映零件表面的特征以及衡量表面的質(zhì)量。SuperView W3三維白光干涉形貌儀是利用白光干涉掃描技術為基礎，用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。可以達到納米級的檢測精度，并快速獲得被測工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：SuperView W3

產(chǎn)品名稱：白光干涉儀

原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置：長范圍，Z軸納米光柵控制

物鏡：Nikon，10×無限遠共軛干涉物鏡

物鏡座：5孔電動物鏡塔臺（標準）

測量陣列：1024*1024，工業(yè)級相機

Z軸：100mm行程，納米位移閉環(huán)反饋

安全性：系統(tǒng)集成緊急制動功能

樣品臺：0.1nm電動，俯仰傾斜±6°，電動調(diào)節(jié)，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亞微米閉環(huán)反饋

技術指標

產(chǎn)品配置

產(chǎn)品功能

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1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動對焦、自動測量、自動多區(qū)域測量、自動拼接測量等自動化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報表導出功能。

半導體領域專項功能

* 同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

* 具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；

* 具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數(shù)據(jù)測量功能，能夠一鍵實現(xiàn)槽道深寬相關的面和多條剖面線的數(shù)據(jù)測量與分析；

* 具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現(xiàn)高精度測量。

產(chǎn)品性能特征

1、高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配靜音空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

SuperView W3三維白光干涉形貌儀讓輪廓測量價格更為實惠。分辨率0.1μm，重復性0.1%，應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、臺階高度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

廣泛應用于如納米材料、航空航天、半導體等各類精密工件表面質(zhì)量高要求的領域中，可以說只有3d非接觸式光學輪廓儀才能達到微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量。