進(jìn)口便攜式64系列全聚焦相控陣探傷儀

通用規(guī)格長(zhǎng)*寬*高：320mm x 220mm x 100mm8.4 英寸高分辨率電阻屏， 分辨率為 1024x768 像素工作溫度范圍：從 -10°C 至 45°C | 14°F 至 113°F 重量：4.4 千克（帶電池）存儲(chǔ)溫度范圍： -10°C 至 60°C | 14°F 至 140°F（帶電池）專為 IP66 設(shè)計(jì)運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)：4 小時(shí)（熱插拔電池）符合 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)的抗震性能

硬件通道數(shù)：64x64；

GEKKO 64X64相控陣探傷儀

相控陣激發(fā)電壓：100V，步進(jìn)1V；
PRF:20KHz；
2048個(gè)聚焦法則；
常規(guī)超聲激發(fā)電壓：200V，步進(jìn)1V；
采樣率：100MHz@16Bit；
數(shù)字化深度：65000采樣點(diǎn)；
10.4英寸觸摸屏，分辨率：1024x768；
防水防塵
數(shù)據(jù)流量150MB/s，可以進(jìn)行快速檢測(cè)。
4小時(shí)電池供電，可帶電熱插拔；
3軸編碼器輸入、1個(gè)外部觸發(fā)；
以太網(wǎng)、視頻接口以及2個(gè)USB接口；
1個(gè)相控陣超聲接口和4個(gè)常規(guī)通道接口；
具有探頭自動(dòng)識(shí)別功能；
尺寸：390mm x 280mm x 120mm
重量：6.2Kg (含電池)

GEKKO 64X64相控陣探傷軟件特點(diǎn)：
實(shí)時(shí)A掃、B掃、C掃、S掃、TFM成像和3D成像顯示；
檢測(cè)模式：脈沖回波、一發(fā)一收、TOFD檢測(cè)、DDF和專家檢測(cè)模式、(TFM)實(shí)時(shí)全聚焦算法；
具有CIVA部分功能
多級(jí)操作權(quán)限
應(yīng)用和校準(zhǔn)向?qū)?，軟件操作?jiǎn)單
自動(dòng)探頭探測(cè)
報(bào)告生成工具

進(jìn)口便攜式64系列全聚焦相控陣探傷儀