產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材,交通,航天,汽車 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀BONDMASTER 600檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況。
BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*,具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價值的工具。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
- 長時電池操作時間(長達(dá)9小時)。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
- 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
- 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
- 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
- 所有設(shè)置配置頁。
- 多有兩個實(shí)時讀數(shù)。
- 存儲容量高達(dá)500個文件(程序和數(shù)據(jù))。
- 機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號,兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
簡化的界面、鮮亮的顯示即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問所有設(shè)置BondMaster 600的一個主要優(yōu)點(diǎn)是操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號的能力。 BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
真正的全屏顯示和快捷訪問方式BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵,可使用戶對常用的參數(shù)進(jìn)行即時調(diào)整,如:增益、全屏模式、顯示模式(RUN)等等??墒褂?種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號,在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性,從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。 包含檢測分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案簡化的工作流程,方便了各種水平的用戶BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面,為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程,儀器中添加了某些內(nèi)置功能,如:高容量存儲性能(達(dá)500個數(shù)據(jù)和程序文件),以及一個機(jī)載文件預(yù)覽功能。 一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟:在檢測過程中保存獲得的結(jié)果,將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件,使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報(bào)告,后如果需要,對報(bào)告進(jìn)行歸檔。
增強(qiáng)了對蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
見證機(jī)械阻抗分析(MIA)模式的強(qiáng)大性能程度探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實(shí)時讀數(shù),其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位,從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域(鑄封區(qū)域)
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奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀?BONDMASTER 600
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (寬 × 高 × 厚) | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
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重量 | 1.70公斤,包括鋰離子電池 | |
標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國) | |
電源要求 | AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz | |
輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個報(bào)警輸出。 | |
環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ~ 50 °C |
存儲溫度 | 0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池) | |
IP評級 | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中)。 |
電池供電時間 | 8到9小時 | |
顯示屏 | 尺寸 (寬 × 高;對角線) | 117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm |
顯示器 | 類型 | 全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示) |
顯示 | 模式 | 正?;蛉?,8個彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖) | |
連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過軟件打印報(bào)告。 |
數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件,帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
實(shí)時讀數(shù) | 多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點(diǎn)的實(shí)時讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式) | |
所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號) | 探頭連接器 | 11針Fischer |
增益* | 0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。 | |
旋轉(zhuǎn)* | 0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。 | |
掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
低通濾波器* | 6 Hz ~ 300 Hz | |
探頭驅(qū)動 | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
可用報(bào)警類型* | 3個同時報(bào)警。有以下選擇:框形報(bào)警(長方形)、極性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形)、掃查報(bào)警(基于時間),以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。 | |
參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號) | 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式??梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查) |
頻率范圍 | 1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻) | |
增益 | 0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。 | |
閘門 | 10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到大波幅。 | |
頻率跟蹤* | 多有2個用戶可調(diào)標(biāo)記,用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M) | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單,基于簡單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測量,確定應(yīng)用的頻率。 |
頻率范圍 | 2 kHz ~ 50 kHz | |
諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M) | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單,基于探頭的響應(yīng)確定頻率。 |
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:
型號:基本型和多模式型(M)。
電源線:備有多達(dá)11種型號的電源線(用于DC適配器)。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽:英文、符號(圖標(biāo))、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊:備有多達(dá)9種語言版本。
所有BondMaster 600型號都包含的項(xiàng)目†:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。
一發(fā)一收式探頭
一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復(fù)合材料。
機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭
機(jī)械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復(fù)(鑄封)區(qū)域的一個性能強(qiáng)大的工具。
諧振式探頭
諧振方式是探測復(fù)合層壓材料的分層缺陷,或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率,可適用于檢測多種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。
BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過各種操作程序和工作指導(dǎo)批準(zhǔn)使用的常見套裝。