手機(jī)殼表面燙金是利用熱壓轉(zhuǎn)移原理，將鋁層轉(zhuǎn)印到承印物表面。即在一定溫度和壓力下，熱熔性的有機(jī)硅樹脂隔離層和膠粘層受熱熔化，隔離層粘結(jié)力減小，鋁層便與基膜層剝離，將鋁層粘到燙印材料上。

手機(jī)殼燙金工藝的兩種主要功能包括：

1、表面裝飾，提高產(chǎn)品的附加值

2、賦予產(chǎn)品較高的防偽性能，例如燙印商標(biāo)標(biāo)識(shí)

    但是不少印刷廠給我們反應(yīng)，燙金上去的字會(huì)慢慢隨著時(shí)間變黑、褪色、易脫落等，產(chǎn)生這一問題不僅是工藝的問題，有一點(diǎn)大家可能會(huì)忽略掉。許多手機(jī)殼的材質(zhì)為塑膠、橡膠或硅膠材質(zhì)，這些材料表面燙金后采用3M膠粘表面會(huì)被粘掉一些，這表面材料的附著力測(cè)試過不了，附著力不強(qiáng)就會(huì)導(dǎo)致各種質(zhì)量問題，那么如何改善手機(jī)殼燙金品質(zhì)呢？

    在手機(jī)殼燙金領(lǐng)域，可以通過手機(jī)殼燙金前處理等離子設(shè)備，改變界面性能從而提高燙金牢固度，提高質(zhì)量，并且如果殘余感光阻劑、油脂等有機(jī)污染物暴露在產(chǎn)品表面，可在短時(shí)間內(nèi)用等離子清洗機(jī)清除來大幅提升表面附著力，改善手機(jī)殼燙金品質(zhì)。

    等離子清洗手機(jī)殼表面的原理：其可靠性大多是依賴于低溫等離子體對(duì)材料表面物理以及化學(xué)性能的改善作用，去除弱界面層，或是增加粗糙度、提高化學(xué)活性，進(jìn)而增強(qiáng)兩個(gè)表面之間的浸潤(rùn)與粘結(jié)性能。

    現(xiàn)在，隨著低溫等離子體技術(shù)的日益成熟，以及清洗設(shè)備尤其是常壓條件下在線連續(xù)等離子體裝置的開發(fā)，清洗成本不斷降低，清洗效率可進(jìn)一步提高，相信，在不久的將來手機(jī)殼燙金領(lǐng)域中的應(yīng)用必然會(huì)更加普及。