等離子去膠機(jī)、等離子除膠機(jī)設(shè)備、等離子清洗。等離子具有高度活性，主要用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于:有機(jī)及無機(jī)殘留物的去除、改善孔與銅涂層之間的粘結(jié)，*去除渣，提高結(jié)合的可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架、提高黏附性,消除鍵合問題等,具有廣泛應(yīng)用。

1) 等離子去膠/除膠反應(yīng)機(jī)理：

   在干法等離子去膠技術(shù)中，氧氣是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機(jī)反響室中受高頻及微波能量效果，電離發(fā)生氧離子、游離態(tài)氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其間具有強(qiáng)氧化才能的游離態(tài)氧原子 （約占 10-20%）在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O，隨即被抽走。

2）硅片等離子去膠/除膠案例

  將硅片置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中，通過少量氧氣，加1500V高壓，有高頻信號發(fā)生器產(chǎn)生高頻信號，使石英管內(nèi)形成強(qiáng)的電磁場，使氧化電離形成各種混合物的等離子的輝光柱。活化氧可以迅速的將聚醯亞胺膜氧化成可揮發(fā)性氣體，被機(jī)械泵抽走，這樣就把硅片上的聚醯亞胺摸去除了！

3）等離子去膠設(shè)備具有以下主要指標(biāo)和特點

1. 處理效率高，根據(jù)需求定制腔體容量及結(jié)構(gòu)，可一次裝載多片6 寸晶圓，可處理8 寸晶圓

2. 工業(yè)級電腦控制，Windows 操作系統(tǒng)，圖形化的操作界面，操作簡單

3. 2.45 GHz, 600 W配置，去膠效率和質(zhì)量優(yōu)于一般的13.56 MHz, 300W 系統(tǒng)

4. 系統(tǒng)可配備多路MFC

5. 網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程故障診斷和排除

6. 金鉑利萊等離子去膠機(jī)基于不同應(yīng)用，有多種規(guī)格可選，還可根據(jù)客戶實際需求定制化