半導(dǎo)體封裝的定義：

 為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學(xué)影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成實(shí)用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用：

（1）       優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。

（2）       芯片粘接前處理，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

（3）       倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)大大的提高。

（4）       陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

本章出自金鉑利萊