目前的電子元器件清洗，主要是用等離子體清洗的。傳統(tǒng)的電子元器件采用的是濕法清洗，而在電路板上有些元器件，如晶振之類的，都有金屬外殼，在清洗過后，很難將元件里面的水分烘干，用酒精、天那水等人工進(jìn)行清洗，氣味大、清洗效率低，浪費(fèi)人工成本。

等離子體處理法
目前對(duì)于PCB線路板的活化處理：高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強(qiáng)，可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi)，特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗；整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，具有效率高的特點(diǎn)。此處理方法為干法制程，操作簡(jiǎn)便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。而化學(xué)處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質(zhì)期較短，需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制，對(duì)安全要求很高。

電子元器件等離子清洗機(jī)應(yīng)用材料廣泛：

合成纖維 金屬 塑料 GRP 復(fù)合材料 陶瓷 玻璃 CRP 電子組件 鋁合金 玻璃鋼 粉末。。。。。。（等等）

電子元器件等離子清洗機(jī)應(yīng)用以下工序預(yù)處理：

膠粘 印刷 印染 鑄造 層壓 發(fā)泡 涂層 清洗 鍵合 密封。。。。。（等等）

活化表面能 殺菌和消毒 涂層和噴涂 超精細(xì)清洗 去除氧化物 粘接預(yù)處理。。。。。（等等）

電子元器件等離子清洗機(jī)應(yīng)用效益：

1. 集成簡(jiǎn)易
2. 超高效率
3. 縮短周期
4. 性能可靠
5. 節(jié)能環(huán)保
6. 提高生產(chǎn)質(zhì)量
7. 運(yùn)行能力強(qiáng)
8. 節(jié)約生產(chǎn)成本