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技術(shù)文章

超聲波焊接機USM-560的原理及特點分析

閱讀:226          發(fā)布時間:2024-8-28

超聲波焊接機USM-560的原理及特點分析

超聲波焊接原理


如何焊接到玻璃或陶瓷上?

通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza ",我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料,而這些材料以前是不可能焊接的。焊接。


傳統(tǒng)焊接方法

通過將焊料加熱到其熔點以上,焊料和金屬在與母材的接合表面處混合(擴散)。
結(jié)果,形成并結(jié)合了合金。

傳統(tǒng)焊接方法

如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)

Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬,這些金屬會與材料表面的氧化膜結(jié)合。

如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)

順邦達(dá)的空化效應(yīng)

焊接時,利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時產(chǎn)生的沖擊波,去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰塵等污垢。它指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化,從而形成更牢固的結(jié)合。
換句話說,使用
Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外,特殊焊料“ 
Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料,例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦,也可以粘合,因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣,我們的超聲波焊接技術(shù)利用
SunbonderCerasolza的協(xié)同效應(yīng),使以前不可能的焊接成為可能。

(1) 從烙鐵上除去焊料

(1) 從烙鐵上除去焊料

基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。

(2) 注明焊料放置在基材上的位置

(2) 當(dāng)焊料放置在基材上時 當(dāng)焊料放置在基材上時。

母材和焊料上仍然有一層氧化膜。

(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)

(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)

由于烙鐵頭的超聲波振動,在施加負(fù)壓時,焊料中會產(chǎn)生氣泡(空腔)。

(4)氣泡消失的狀態(tài)

(4)氣泡消失的狀態(tài)

當(dāng)超聲波振動產(chǎn)生的氣泡(空腔)受到正壓時,它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況

氣泡消失時的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜。

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)

焊料中的鋅(Zn)成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)

玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。


超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528

產(chǎn)品特點

無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料
Cerasolza相結(jié)合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時,它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕",讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過程,并且無需擔(dān)心無法去除的殘留物。

另外,粘合強度大于玻璃的斷裂強度,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機制,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,易于安裝在各種工作環(huán)境中。

典型特征


  • 無助焊劑

    實現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程,無需擔(dān)心殘留。

  • 兼容難焊
    材料

    可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。

  • 符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)

    USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明。

  • 海外兼容

    兼容AC100V至240V,可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓,我們將在發(fā)貨前進行調(diào)整。


關(guān)于可焊接面積(芯片直徑)

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。

USM-560

  • 前端直徑

  • φ1.0~4.0mm

USM-540

  • 前端直徑

  • φ10.00mm

USM-528

  • 前端直徑

  • 50×10毫米

這是一款可以解決這些問題的產(chǎn)品。

示例(1)鋁焊接

介紹前使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接,因此縮短了工藝流程。

實施例(2) 靶材接合

介紹前使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后變化和空隙得到了改善,并且銦材料的損失也大大減少了。

實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線

介紹前用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF(各向異性導(dǎo)電膜)價格昂貴。
介紹后大規(guī)模生產(chǎn)過程得到簡化,材料價格降低。

兼容材料

兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)線材等各種難焊材料。



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