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激光測(cè)厚儀在半導(dǎo)體器件工藝中的應(yīng)用
閱讀:927 發(fā)布時(shí)間:2021-7-14激光測(cè)厚儀在半導(dǎo)體器件工藝中的應(yīng)用
激光測(cè)厚儀是一種根據(jù)物理光學(xué)原理測(cè)量薄膜厚度和折射率的儀器。它的特點(diǎn)是能測(cè)很薄的膜(可達(dá)10埃)測(cè)量精度很高(誤差小于±10埃),測(cè)量過程對(duì)樣品無損壞,并且能同時(shí)測(cè)定膜的厚度和折射率。 國(guó)外,近十多年來,激光法有了不少進(jìn)展。近幾年來,我國(guó)也開展了這方面的工作。
日本半導(dǎo)體材料用非接觸式測(cè)厚儀設(shè)備OZUMA22
<用途>
半導(dǎo)體用ウエハー(各種材料)シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、ガラス?金屬?化合物等の高精度非接觸厚さ測(cè)定(非接觸厚み測(cè)定)
<特徴>
1.エアー背圧方式 により非接觸厚さ測(cè)定(非接觸厚み測(cè)定)が可能が可能で キズ?コンタミ等のダメージを與えない
2.膜付?色艶等 の材質(zhì)依存がなく簡(jiǎn)単に高精度の非接觸厚さ測(cè)定(非接觸厚み測(cè)定)が可能
3.水濡れ狀態(tài) での高精度の非接觸厚さ測(cè)定(非接觸厚み測(cè)定)が可能
4.鏡面?透明?半透明 でも 問題無く、高精度の非接觸厚さ測(cè)定(非接觸厚み測(cè)定)が可能
5.上下の測(cè)定ノズルで測(cè)定 する為 被測(cè)定物の "ソリ" による浮き上がりに
影響されにくく "厚さ" を正確に測(cè)定できます。
?。ē抓伐绁螭摔啤?ソリ" 測(cè)定も可 (*1) )
6.操作が簡(jiǎn)単 なので測(cè)定や校正(*2)が非常に簡(jiǎn)単に行なえます
<測(cè)定原理>
上下の測(cè)定ノズルの背圧を精密に管理してノズルと測(cè)定対象物の隙間を一定になる様にノズルを位置決めし、予め基準(zhǔn)ゲージで校正してある値と比較演算処理を行い測(cè)定対象物の厚さを精密に求めることができます。
<性能>
分解能 0.1μm
繰返し精度 10回繰返し連続測(cè)定時(shí)の標(biāo)準(zhǔn)偏差(1σ) 0.3μm以下
測(cè)定範(fàn)囲 max.10mm (*3)
供給?????? 電源 AC100V 50/60Hz 3A
クリーンエアー 0.4MPa 20NL/min. (*4)