西門子6SE6420-2UD31-1CA1             西門子6SE6420-2UD31-1CA1    

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• S7-200的接口模塊主要有數(shù)字量I/O模塊、模擬量I/O模塊和通信模塊。下面分別介紹這些模塊。

  （一）數(shù)字量I/O模塊

  數(shù)字量I/O模塊是為了解決本機(jī)集成的數(shù)字量輸入/輸出點(diǎn)不能滿足需要而使用的擴(kuò)展模塊。S7-200PLC目前總共可以提供3大類，共9種數(shù)字量I/O模塊。

  1．EM221數(shù)字量輸入擴(kuò)展模塊

  8DI，DC24V（直流輸入）

  2．EM222數(shù)字量輸出擴(kuò)展模塊

  8DO，DC24V（直流輸出）

  8DO，Relay（DC24V/ AC24~230V）（繼電器輸出）

  3．EM223數(shù)字量混合模塊

  4DI（DC24V），4DO（DC24V/2A）

  4DI（DC24V），4DO（Relay 2A）

  8DI（DC24V），8DO（DC24V/2A）

  8DI（DC24V），8DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（DC24V/2A）

  （二）模擬量I/O模塊

  模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴(kuò)展功能。S7-200的模擬量擴(kuò)展模塊具有較大的適應(yīng)性、可以直接與傳感器相連，并有很大的靈活性，且安裝方便。

  1．EM231模擬量輸入模塊

  4AI（電壓或電流）輸入信號(hào)的范圍由SW1、SW2和SW3設(shè)定。

  2．EM232模擬量輸出模塊

  2AO（電壓或電流）

  3．EM235模擬量混合模塊

  4AI（電壓或電流），量程由SW1~SW6設(shè)定

  1AO（電壓或電流）

  （三）通信模塊

  S7-200系列PLC除了CPU226本機(jī)集成了兩個(gè)通信口以外，其他均在其內(nèi)部集成了一個(gè)通信口，通信口采用了RS-485總線。此外，各PLC還可以接入通信模塊，以擴(kuò)大其接口的數(shù)量和聯(lián)網(wǎng)能力。

  1．EM277模塊

  EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊，同時(shí)也支持MPI從站通訊；

  2．EM241：調(diào)制解調(diào)器（Modem）通訊模塊

  3．CP243-1：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊；

  4．CP243-1 IT：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊，同時(shí)提供Web/等IT應(yīng)用；

  5．CP243-2：AS-Ⅰ主站模塊，可連2個(gè)AS-Ⅰ從站。

  S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴(kuò)展模塊構(gòu)成的。

• 在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下，制造工藝的細(xì)小改進(jìn)可產(chǎn)生巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這種觀念正在驅(qū)使工廠車間發(fā)生根本性的轉(zhuǎn)變。制造商正在部署的傳感器技術(shù)，采用新的控制架構(gòu)，并開(kāi)始挖掘“大數(shù)據(jù)”和數(shù)據(jù)分析的潛力。

  用于跟蹤環(huán)境和過(guò)程監(jiān)測(cè)變量的傳感器數(shù)量不斷增長(zhǎng)設(shè)計(jì)師需要將更多的I/O和功能封裝起來(lái)，以保證更小的體積。問(wèn)題是，能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對(duì)較小。當(dāng)今的高級(jí)PLC模塊中，模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問(wèn)題是工程師們不容忽略的關(guān)鍵因素。對(duì)于微型PLC和嵌入式控制器，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺(tái)設(shè)計(jì)，才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢(shì)。

  得益于數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命，多年以來(lái)，PLC日益強(qiáng)大，能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復(fù)雜的指令集?，F(xiàn)在，模擬和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計(jì)算資源的優(yōu)勢(shì)，包括工廠內(nèi)部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測(cè)范圍、分布式控制以及可靠、無(wú)縫連接整合在一起的愿景。5%至20%的電路板空間。真正的問(wèn)題在于模擬和分立元件占據(jù)絕大多數(shù)的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據(jù)高達(dá)85%的電路板空間。而這些器件不像數(shù)字芯片那樣具備大規(guī)模集成，所以需要更高集成度來(lái)節(jié)省PCB空間。