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超聲波探傷儀的檢測過程
閱讀：1551 發(fā)布時間：2021-4-13
1、試件的準備
為了提高檢測結果的可靠性，應對受檢件的材料牌號、性能，制造方法和工藝特點，影響其使用性能的缺陷種類及形成原因、缺陷的最大可能取向及大小、受檢部位受力狀態(tài)及檢收標準進行了解。
2、檢測條件的確定，包括超聲波檢測儀、探頭、試塊等的選擇
入射方向的選擇應使聲束中心線與缺陷延伸平面，特別是與最大受力方向垂直的缺陷面盡可能地接近垂直，并力求得到缺陷最大信號，此外，為避免被探工件形狀和結構可能產生反射或變型信號對缺陷的判別造成困難，入射方向還應選擇在不會出現(xiàn)這些干擾信號的方向上。必要時應從正、反兩面進行檢查。
超聲波探傷儀探頭的選擇也是尤為重要的。作為超聲檢測的重要工具之一，探頭的種類很多，結構型式也各不相同。檢測前應根據(jù)被檢對象的形狀、衰減情況和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括選擇探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭的折射角(K值)等。一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探傷方法，一旦方法確定，應采用什么型式的探頭也就確定了。
3、檢測儀器的調整
超聲波探傷儀是一種需求的精密檢測儀器，在運用時有必要做好各個方面的作業(yè)。在操作錢對超聲波探傷儀需要精密的對一些參數(shù)進行校正。由于超聲波探傷儀可以應用在鋼結構、鐵路交通、金屬加工業(yè)、機械制造等的工件內部的好壞勘探，若是勘探的成果差錯過大，那么有可能對操作人員的人身財產等安全帶來嚴峻的損傷。因而為了保證超聲波探傷儀所丈量的準確度，在運用前對超聲波探傷儀的調理是非常重要的。
（1）零點校正
由于超聲波經過保護膜、耦合劑(直探頭)或有機玻璃楔塊(斜探頭)進入待測工件，在缺點定位時，需將這局部聲程移去，才能得到超聲波在工件中實踐聲程。零點通常是經過已知聲程的試塊進行調理，如CSK-IA試塊中的R100圓弧面(斜探頭)或深100mm的大平底(直探頭)。
（2）K值校正
由于超聲波探傷儀斜探頭探傷時不只要知道缺點的聲程，更要得出缺點的筆直和水平方位，因而斜探頭還要準確測定其K值(折射角)才能準確地對缺點進行定位。K值通常是經過對具有已知深度孔的試塊來調理，如用CSK-IA試塊50或1.5的孔。
（3）定量校正
定量調理通常選用AVG(直探頭)或DAC(斜探頭)。
4、掃查
超聲波探傷儀掃查一般考慮兩個原則，一是保證試件的整個檢查區(qū)有足夠的聲束覆蓋以避漏檢；二是掃查過程中聲束入射方向始終符合所規(guī)定的要求。一般標準都規(guī)定掃查速度不得大于150mm／s。且在掃查過程中應給探頭以適當?shù)暮鸵恢碌膲毫Γ３痔筋^移動平穩(wěn)，掃查過程中，探頭的方向應嚴格按照掃查方式的規(guī)定(斜射探頭尤應注意)。
因為超聲波探傷儀探頭移動方向的改變對于單探頭探傷，將因入射波的方向改變而使缺陷檢出靈敏度變化；對于雙探頭法探傷，則可使反射或透射波不能為另一探頭接收。所以為免漏檢，每次掃查應有一定比例的聲束覆蓋率。
需要提醒的是，用戶在使用超聲波探傷儀前，應仔細閱讀使用說明或咨詢供應商，由于不一樣品牌，操作方式也有很大差異。