SHK-A191半導(dǎo)體晶片測試儀

多功能焊接強(qiáng)度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

主要技術(shù)參數(shù)：

推拉力測試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換

2、采用進(jìn)口傳動部件結(jié)合*力學(xué)算法，確保機(jī)臺運(yùn)行穩(wěn)定性及測試精度。

3、多功能四軸自動控制運(yùn)動平臺，采用進(jìn)口傳動部件，確保機(jī)臺的高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行。

4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。

5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。

6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測試數(shù)據(jù)實(shí)時保存與導(dǎo)出，方便快捷。

7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測試結(jié)果。

8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。

9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。

10、XY平臺，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測試范圍。

11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。

推拉力測試機(jī)設(shè)備特征：

1、采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達(dá)對應(yīng)工作位。

2、每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。

3、三個工作傳感器,采用獨(dú)立采集系統(tǒng),保證測試精度。

4、軟件自動生成報(bào)告及存儲功能，支持MES系統(tǒng)。

5、荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

6、人性化的操作界面,人員操作方便。

7、每項(xiàng)測試工作采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

8、智能數(shù)據(jù)分析軟件，自動記錄并計(jì)算多點(diǎn)測試數(shù)據(jù)的Cpk值，可記錄單點(diǎn)測試的力值、時間曲線。

9、根據(jù)客戶測試需求，非標(biāo)定制各種測試夾具，有效確保用戶測試數(shù)據(jù)的真實(shí)性。

推拉力測試機(jī)主要功能：

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試。

2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測試。

4、配備電腦可實(shí)時顯示拉力曲線。

5、模組采用動態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。

6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

推拉力測試機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)：

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 GB∕T 35005-2018