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相控陣探傷儀 奧林巴斯

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
• 單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
• 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
• 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3

迅速地投入到檢測工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識。

性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
• 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件
• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。

檢測團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。

• 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
• 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
• 還提供16:64PR和16:128PR型號
• 多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
• 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
• 64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。

實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

儀器*的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

在同一個(gè)檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因?yàn)槠聊簧蠒@示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

迅速地投入到檢測工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

• 在一個(gè)簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃
• 同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
• 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測知識。

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

• 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤
• 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
• 在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

• 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
• 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
• 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
• 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：

• 在役焊縫和建筑焊縫
• 壓力容器
• 工藝管道
• 鍋爐管
• 管線
• 風(fēng)塔
• 結(jié)構(gòu)建筑
• 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

• 儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
• 只需極為簡單的設(shè)置，就可以使用一個(gè)多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
• 任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會感到 得心應(yīng)手
• 得益于簡化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測

探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

OmniScan X3探傷儀的實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點(diǎn)），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關(guān)重要。

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探頭線、探頭、各種檢測試塊

測厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測厚儀、*45MG超聲波測厚儀、高級多功能超聲波測厚儀38DL PLUS、經(jīng)濟(jì)型超聲波測厚儀27MG、35RDC復(fù)合材料粘接檢測儀、便攜式MG2系列腐蝕測厚儀、超聲波測厚儀DM5E、精密測厚儀CL5）

光譜分析儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀）

工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法國EFER紫外熒光內(nèi)窺鏡、磁粉探傷機(jī)、反差增強(qiáng)劑，滲透劑等磁粉滲透設(shè)備。

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