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OminiScan X3-奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OminiScan X3
  • OminiScan X3-奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OminiScan X3

貨物所在地:上海上海市

地: 加拿大

更新時(shí)間:2024-07-16 21:00:06

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OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手:焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號(hào),提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
多8個(gè)聲束組,1024個(gè)聚

全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3奧林巴斯相控陣探傷儀

信心滿滿,昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復(fù)頻率)
  • 單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了工作流程
  • 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn),使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
  • 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
  • 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

 

 

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),防雨防塵機(jī)載GPS,
  • 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
  • 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng),以下載新的軟件
  • 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續(xù)掃查。

 

 

 

 

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手:焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號(hào),提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
  • 多8個(gè)聲束組,1024個(gè)聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量,還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

 

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大,其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),改進(jìn)了從開始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程,因此無論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。

實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò)處理

儀器*的包絡(luò)處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。

 

 

 

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量

在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進(jìn)行分析,從而可以確認(rèn)缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。

 

 

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素,因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

 

 

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。

  • 在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃
  • 同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
  • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

 

 

看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件

 

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件,從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

  • 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
  • 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
  • 在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

 

用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發(fā)揮檢測(cè)性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置,而無需使用PC機(jī)
  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
  • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用,其中包括:

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風(fēng)塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)

 

用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì),其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是,熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單為用戶提供高級(jí)功能,從而可使用戶簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

  • 儀器所提供的高級(jí)工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像,可用于檢測(cè)腐蝕或其他一些較難探測(cè)到的損壞現(xiàn)象,如:高溫氫致缺陷(HTHA)和氫致裂紋(HIC)
  • 只需極為簡(jiǎn)單的設(shè)置,就可以使用一個(gè)多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式(TFM)圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會(huì)感到 得心應(yīng)手
  • 得益于簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案,如:與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測(cè)

探測(cè)早期的高溫氫致(HTHA)缺陷

探測(cè)早期的高溫氫致(HTHA)缺陷

OmniScan X3探傷儀的實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式(TFM)圖像(1024 × 1024點(diǎn)),以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷生成圖像,而在高溫氫致缺陷形成的初期探測(cè)到缺陷至關(guān)重要。

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