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提金樹脂的結(jié)構(gòu)形式與運(yùn)行管理
閱讀:61 發(fā)布時(shí)間:2024-11-25提金樹脂的結(jié)構(gòu)形式與運(yùn)行管理適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的結(jié)構(gòu)形式與運(yùn)行管理
混床樹脂的結(jié)構(gòu)形式
樹脂的本體是帶上下碟形封頭的圓柱形鋼結(jié)構(gòu),內(nèi)壁襯5mm耐酸耐堿硬橡膠防腐;設(shè)備內(nèi)部中排裝置由不銹鋼管、不銹鋼纏繞管焊制而成;集水裝置為襯膠多孔板配濾水帽。進(jìn)水配水采用喇叭口布水。設(shè)備本體內(nèi)裝填強(qiáng)酸強(qiáng)堿型樹脂。成套設(shè)備的本體外部裝配有各種控制閥門并留有各種儀表接口,便于用戶現(xiàn)場裝接和實(shí)現(xiàn)水站正常運(yùn)行。
混床樹脂
混床樹脂的運(yùn)行管理
混床運(yùn)行時(shí)應(yīng)嚴(yán)格把好每道工序,就能得到良好運(yùn)行工況。但一旦出水不合格或制水周期明顯縮短,則要仔細(xì)檢查影響混床再生效果,運(yùn)行工況的每個(gè)參數(shù)。下面敘述影響混床再生效果、運(yùn)行工況的一般參數(shù)。
1、反滲透裝置產(chǎn)水水質(zhì)是否變壞。如反滲透產(chǎn)水電導(dǎo)升高,則明顯會縮短混床的制水周期。
2、混床再生時(shí)是否有疏忽。比如:進(jìn)酸、堿不均勻,置換時(shí)間不夠等。
3、混床操作屏的閥門是否有泄露。
4、混床的進(jìn)酸、堿裝置、混床中排裝置、集水裝置是否有松動、脫落、損壞。
混床樹脂
5、混床再生用的酸堿質(zhì)量是否達(dá)標(biāo),加酸堿的量是否夠。
6、混床用樹脂是否損耗而減少。如減少,則需添加。如碎樹脂太多,則先清除碎樹脂,再補(bǔ)足樹脂。
7、如果上述情況都排除,那混床用樹脂可能被污染,則需要復(fù)蘇或更換。
混床樹脂
混床樹脂的安裝準(zhǔn)備階段檢查
設(shè)備及附件在本公司已進(jìn)行嚴(yán)格的治理檢驗(yàn),經(jīng)檢驗(yàn)合格后發(fā)貨。因此對組裝成形的設(shè)備及附件不作不必要的拆卸和打開。但應(yīng)認(rèn)真對照發(fā)貨清單,清點(diǎn)、檢查貨物,以便安裝工序順利進(jìn)行。設(shè)備等在運(yùn)輸或開箱時(shí),發(fā)現(xiàn)表面漆層損壞,應(yīng)進(jìn)行必要的修補(bǔ)。安裝時(shí),在設(shè)備本體表面不允許進(jìn)行電焊、氣割作業(yè),以保證內(nèi)部襯層不被燒壞。