長年購銷二手電加熱搪瓷反應(yīng)釜

搪瓷反應(yīng)釜使用過程中較為常見的損壞因素：

應(yīng)力爆瓷損壞

　　應(yīng)力爆瓷主要是由于瓷層和金屬坯體的熱膨脹系數(shù)存在巨大的差異而引起的。在大多數(shù)情況下，金屬坯體的熱膨脹系數(shù)大于瓷層的熱膨脹系數(shù)，這就意味著在常溫下瓷層總是存在著殘余的應(yīng)力。殘余應(yīng)力受熱膨脹系數(shù)差、溫度、釉層厚度、基材厚度等因素的影響。搪玻璃設(shè)備熱殘余應(yīng)力進(jìn)行了理論計(jì)算。瓷層的壓應(yīng)力足夠大時(shí)，瓷層將會(huì)出現(xiàn)剝落。

　　所以在設(shè)計(jì)瓷釉時(shí)，應(yīng)使瓷釉的熱膨脹系數(shù)盡量接近基體的熱膨脹系數(shù)，同時(shí)提高基體與瓷層間的密著力，搪瓷的密著性與瓷釉潤濕金屬的能力直接有關(guān)。瓷釉熔體及釉漿對(duì)金屬的潤濕性愈強(qiáng)，愈有利于噴涂和燒成時(shí)界面的相互吸引，加速化學(xué)反應(yīng)形成化學(xué)鍵，增強(qiáng)密著。另外瓷層通常是不均勻的，普遍含有夾雜物，這是涂搪過程的特征，由于釉漿由熔塊磨加物和搪加物等混合而成，而且終燒成受時(shí)間的限制，這就阻礙玻璃體的*均化。一般地說，這些外加粒子和氣泡是產(chǎn)生應(yīng)力的原因，也是瓷層裂紋的，即使搪瓷的強(qiáng)度降低，又會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。

　　在釜體加工過程中，由于卷筒、沖壓、焊接產(chǎn)生大量的內(nèi)應(yīng)力，這些應(yīng)力在搪瓷前應(yīng)*消除，如消除不*會(huì)導(dǎo)致搪瓷爆瓷。這種損壞往往發(fā)生在投入使用后的頭三個(gè)月。所以對(duì)胚體進(jìn)行熱處理或時(shí)效處理能防止一定的應(yīng)力爆瓷。搪瓷表面硬而脆，機(jī)械強(qiáng)度很低，表面硬度比較大，受到?jīng)_擊力的作用即行破碎。設(shè)備在運(yùn)輸、安裝的過程中，常常導(dǎo)致搪瓷表面出現(xiàn)脫瓷現(xiàn)象，造成罐體腐蝕而無法使用。

靜電穿刺

　　搪瓷釜內(nèi)攪拌帶有懸浮物的液體，懸浮物與搪瓷強(qiáng)烈的磨擦，同時(shí)懸浮物自身也產(chǎn)生磨擦，這樣就產(chǎn)生大量的靜電荷，高的靜電荷對(duì)搪瓷產(chǎn)生強(qiáng)烈的穿刺作用，從而導(dǎo)致搪瓷點(diǎn)蝕，因此攪拌轉(zhuǎn)速不宜太快。