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介紹BGA檢測(cè)的兩種方法
BGA檢測(cè)針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。
BGA焊接是SMT加工中算是比較復(fù)雜的環(huán)節(jié)，一大塊蓋板一樣，蓋住之后內(nèi)部的焊接情況根本看不到，針對(duì)此焊接有2種檢測(cè)方法。
1、非破壞性的
需要運(yùn)用到X-ray進(jìn)行非破壞性的方法來(lái)檢查，它主要是通過(guò)X波段射線通過(guò)不通物體的成像信號(hào)不通原理進(jìn)行掃描的。一般由X射線發(fā)生器，探測(cè)器、轉(zhuǎn)換器等組成，可以對(duì)所檢查物體進(jìn)行掃描成像。就像給人體進(jìn)行CT掃描一樣掃描BGA的內(nèi)部，可以不用開(kāi)膛剖腹就能了解內(nèi)部的狀況。
2、破壞性
這個(gè)分2種情況：一種是傳統(tǒng)的2DX-ray不能進(jìn)行有效的缺陷掃描。另外一種是驗(yàn)證是否是PCBA加工制程工藝的問(wèn)題還是BGA本身的質(zhì)量問(wèn)題
那么到底那種質(zhì)量問(wèn)題會(huì)需要檢測(cè)呢？一般來(lái)講是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕頭效應(yīng)、BGA虛焊等。