您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
6
x射線檢測設(shè)備的主要用途
X射線檢測設(shè)備主要用于樣品的PCB電路板檢測、BGA返修臺檢測、焊錫檢測，特別是對于電子封裝和PCB組件的焊點檢測。
X光機還配備了傾斜功能，可以對檢測位置進行傾斜角度觀察??，以更好的識別異常。當(dāng)然，X射線檢測技術(shù)的使用并不局限于電子工業(yè)，X射線檢測機器還可用于檢查其他類型的樣品，例如，金屬樣品、玻璃等材質(zhì)制成的產(chǎn)品以及較大組件內(nèi)的封閉/封裝物品。
使用X射線機的一大優(yōu)點是它是一種“非破壞性”技術(shù)，因此可以在不受影響的情況下檢查電子設(shè)備，這在質(zhì)量控制中特別有用。
x-ray無損檢測設(shè)備，非破壞性的探測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并形成投影，對于有瑕疵異物的產(chǎn)品可以起到很好的檢測效果。
其利用材質(zhì)原子的排列組合方式的不同(可理解成密度)對光的吸收和反射程度不同，投射出來的影像圖的明暗程度不同給技術(shù)員提供了長久穩(wěn)定的依據(jù)，這也是另一款無損檢測設(shè)備超聲波檢測無法做到的。
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。