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馬鞍山大理石平臺(tái)的加工流程與表面處理方法
馬鞍山大理石平臺(tái)的加工流程：
1、鋸割加工：先用鋸石機(jī)將大理石荒料鋸割成所需厚度的毛板(一般厚度為20mm或10mm)，或條狀、塊狀等形狀的半成品。該工序?qū)俅旨庸すば?。鋸割加工常用設(shè)備有大理石的框架式金剛石大鋸、單鋸片雙向切機(jī)、大直徑圓盤鋸等。傳統(tǒng)的擺式砂鋸由于效率低、鋸割質(zhì)量差已逐漸被淘汰。
2、研磨拋光工序：目的是將鋸好的毛板進(jìn)一步加工，使耐力板厚度、平整度、光澤度達(dá)到要求，該工序需要通過(guò)幾個(gè)步驟完成，先要粗磨校平，還要經(jīng)過(guò)半細(xì)磨、細(xì)磨、精磨及拋光，是大理石加工中復(fù)雜的作業(yè)，裝飾板材只有通過(guò)研磨、拋光，其固有的顏色、花紋、光澤才能充分顯示出來(lái)，取得裝飾效果。研磨拋光常用設(shè)備有十頭大理石自動(dòng)連續(xù)磨拋機(jī)、橋式研磨機(jī)、手扶式研磨機(jī)、小圓盤磨機(jī)、大圓盤磨機(jī)、逆轉(zhuǎn)式粗磨機(jī)等。磨機(jī)所用磨具、磨料隨磨光精度的提高組成粒度逐步減小，常用磨料有剛玉、碳化硅、人造金剛石和立方氮化硼等。
3、切斷工序：用切機(jī)將毛板或拋光板按訂貨要求的長(zhǎng)、寬尺寸進(jìn)行定形切斷加工，得到所需規(guī)格板。切斷加工常用設(shè)備有縱向多鋸片切機(jī)、雙鋸片切機(jī)、橫向切機(jī)、橋式切機(jī)、懸臂式切機(jī)、手搖切機(jī)等。
4、輔助加工：大理石加工除上述主要工序之外，按裝修的具體需要，常常要磨邊、倒角、開(kāi)孔洞、鉆眼、銑花邊等。常用設(shè)備有自動(dòng)磨邊倒角機(jī)、石材仿形銑機(jī)、薄壁鉆孔機(jī)、手持金剛石圓鋸、手持磨光拋光機(jī)等。
5、檢驗(yàn)修補(bǔ)工序：天然大理石板材難免有裂隙、孔眼，加工過(guò)程中也常產(chǎn)生斷裂、劃痕、碰邊等缺陷。通過(guò)清洗檢驗(yàn)，可以入庫(kù)，缺陷不嚴(yán)重的可以粘接、修補(bǔ)減少?gòu)U品率，這一工序通常是手工作業(yè)，有些引進(jìn)生產(chǎn)線采用自動(dòng)連續(xù)修補(bǔ)機(jī)，修補(bǔ)處要求與原材質(zhì)色澤基本一致。常用自動(dòng)連續(xù)修補(bǔ)機(jī)、吹洗風(fēng)干機(jī)或人工檢驗(yàn)、手工修補(bǔ)。
馬鞍山大理石平臺(tái)表面處理有兩種方法：
一、表面拋光：
1、大理石磨塊拋光是石材理護(hù)理晶面處理的前奏，石材護(hù)理拋光后光度高、清晰度高，耐磨、耐踩，不易刮花，是石材使用功能的真實(shí)體現(xiàn)和價(jià)值延伸。
2、打蠟拋光后的光度低，光度不清晰、而且很模糊，不耐磨、不耐水，易刮花、氧化變黃使石材本質(zhì)形象降低。
3、大理石磨塊拋光是石材晶面處理的前奏或石材加工中必要的一道工藝流程。
4、主要原理是利用由無(wú)機(jī)酸、金屬氧化物等物質(zhì)合成的壓制磨塊配合機(jī)械磨盤的壓力、高速磨削力、摩擦熱能，水的作用在比較光滑的大理石表面進(jìn)行物理、化學(xué)化合作用，從而形成新的光亮晶體層，此晶體層具有超亮的、清晰的光度，光度可達(dá)90-100度，此晶體層是石材表層(1-2mm厚)的改性化合晶體層。
二、表面打蠟：
1、大理石清洗是大理石打蠟拋光的前奏，大理石清洗打蠟拋光是屬于80--90年代初期比較流行的大理石清潔保養(yǎng)保護(hù)措施，如今已經(jīng)失去市場(chǎng)和存在的意義。
2、它的本質(zhì)是在新鋪石材(拋光板)面上覆蓋的一種丙烯酸樹(shù)脂與乳液的聚合物的薄薄涂層，就是我們常說(shuō)的水蠟或地板蠟。
3、再經(jīng)過(guò)高速、低壓力的拋光機(jī)配合纖維墊在石材表面摩擦，使樹(shù)脂涂層加光亮的一個(gè)過(guò)程。
4、由于產(chǎn)品的新，后來(lái)又出現(xiàn)了特光蠟、免拋蠟等，此涂層就類似于木地板上油的清漆。
5、大理石護(hù)理晶面處理前的磨塊拋光工藝是石材表層與化學(xué)物的物理和化合作用過(guò)程。石材表層與底層*化合成一個(gè)整體，不存在脫離層。
6、打蠟拋光上面的蠟層是附著于石材表面的，一層樹(shù)脂膜，與石材本身不存在化合反應(yīng)，此蠟?zāi)涌捎玫镀p輕一鏟，可以將蠟?zāi)は麟x于石材表面。
