德國Geberit接頭接插件連接器31809-geb

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geberit HDPE，390.517.14.1 ---
geberit 367.480.16.1 ---

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可將入熱量降到低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦低。
（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降至低。
（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。
（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。
（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。
（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。
（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件。
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。
（12）不需真空，亦不需做X射線防護。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1。
（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。

缺點

（1）焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
（3）大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機。
（4）高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。
（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）設(shè)備昂貴?？蓪⑷霟崃拷档降偷男枰?，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦低。
（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降至低。
（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。
（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。
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（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。
（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。
（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件。
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。
（12）不需真空，亦不需做X射線防護。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1。
（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。

缺點

（1）焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
（3）大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機。
（4）高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。
（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。

可將入熱量降到低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦低。
（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降至低。
（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。
（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。
（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。
（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。
（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件。
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。
（12）不需真空，亦不需做X射線防護。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1。
（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。

缺點

（1）焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
（3）大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機。
（4）高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。
（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）設(shè)備昂貴。

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