XRF-2020L測(cè)厚儀

電鍍膜厚測(cè)試儀原理

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-2020L測(cè)厚儀

X射線鍍層測(cè)厚儀，電鍍測(cè)厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀