詳細(xì)介紹
金鎳膜厚X-RAY測試儀
鍍金測試范圍0.03-6um
鍍鎳測試范圍0.5-30um
韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體PCB板等電鍍層厚度
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2020
測量?精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
金屬鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀如下圖
型號規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
H型韓國XRF-2020H測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀規(guī)格型號如上圖
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀三款機(jī)型均為全自動臺面,自動雷射對焦。
XRF-2020電鍍測厚儀韓國先鋒
H型XRF-2020鍍層測厚儀韓國微先鋒(測量產(chǎn)品長寬55cm內(nèi),高12cm內(nèi))
L型XRF-2020鍍層測厚儀韓國微先鋒(測量產(chǎn)品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi))
金鎳膜厚X-RAY測試儀
鍍金測試范圍0.03-6um
鍍鎳測試范圍0.5-30um