詳細(xì)介紹
電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2020
測量?精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
X-RAY膜厚儀微先鋒XRF-2020規(guī)格如下圖
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
韓國MicropioneerX-RAY膜厚儀微先鋒XRF-2020
檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷
射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。
應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)
可測試各類電鍍層,金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等