XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer  

功能：速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度  

儀器品牌：Micropioneer微先鋒  

儀器型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L  

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg  

XRF-2020H型測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg  

X-射線膜厚儀特點(diǎn):  

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量  

儀器應(yīng)用：  

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚  

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。  

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等  

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等  

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：  

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等  

儀器測(cè)量精度：  

表層：±5%以內(nèi)  

第二層：±10%以內(nèi)  

第三層：±15%以內(nèi)  

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀的特征：可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度  

可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。  

薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。  

備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。  

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：  

測(cè)量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線的光束大小。  

樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積，可測(cè)量面積是40umф。  

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書的編輯和打印。  

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)  

品牌：Micropioneer微先鋒  

型號(hào)：XRF-2020  

測(cè)量精度  

首層：±5%以內(nèi)  

第二層：±8%以內(nèi)  

第三層：±15%以內(nèi)  

測(cè)試范圍  

鍍金：0.03-6um  

鍍鈀：0.03-6um  

鍍鎳：0.5-30um  

鍍錫：0.3-50um  

鍍銀：0.1-50um  

鍍鉻：0.5-30um  

鍍鋅：0.5-30um  

鍍鋅鎳合金：0.5-30um  

X-射線膜厚儀型號(hào)規(guī)格  

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg  

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg  

X-RAY電鍍層測(cè)厚儀X射線膜厚儀  

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等?？蓽y(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。  

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。