X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒的特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L

MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)范圍:

Au：0.03-6um

PD：0.03-6um

Ni：0.5-30um

Sn：0.3-50um

Ag：0.1-50um

Cr：0.5-30um

Zn：0.5-30um

ZnNi：0.5-30um

精確度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

MicropXRF-2020測(cè)厚儀三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦

測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無損測(cè)試

避免直接接觸或破壞被測(cè)物