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OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測(cè)

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更新時(shí)間:2021-09-02 18:22:44瀏覽次數(shù):1493

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工
OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測(cè)基于裝有ECT或ECA模塊的OmniScan MX儀器。這種創(chuàng)新型解決方案提高了一發(fā)一收粘接檢測(cè)方式的探出率,因?yàn)樗梢允褂枚噙_(dá)8個(gè)頻率實(shí)時(shí)生成波幅或相位C掃描圖像。

詳細(xì)介紹

粘接檢測(cè),重新打造

在同一次掃查中可以使用8種頻率

OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測(cè)的改進(jìn)特性

  • C掃描成像。

  • 可同時(shí)最多驅(qū)動(dòng)8種不同的頻率。

  • 計(jì)算缺陷大小的性能。

  • 提高了檢出率(POD)。

  • 相位/波幅的顯示模式

OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測(cè)重要注意事項(xiàng)

  • 探測(cè)方式與BondMaster 1000e+儀器相同,因?yàn)閮煞N儀器使用相同的探頭。

  • 設(shè)計(jì)支持一發(fā)一收探頭。

  • 需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。

OmniScan_Composite_WING_01.psd高級(jí)復(fù)合材料檢測(cè)

奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測(cè)OmniScan解決方案:這無(wú)疑是復(fù)合材料檢測(cè)行業(yè)中的一大進(jìn)步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫粘檢測(cè),而且還可以精確地探測(cè)到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業(yè)的在役檢測(cè)而設(shè)計(jì),但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中的檢測(cè),如:針對(duì)復(fù)合材料船體的檢測(cè)。

已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就具備了解決方案所需的全套設(shè)備。

我們特別為復(fù)合材料檢測(cè)開(kāi)發(fā)定制了MXB軟件;其新添的功能,如:向?qū)Ш鸵?guī)范化,有助于保持操作的簡(jiǎn)單性。

A%c3%a9ro_BondTesting_02.psd

編碼系統(tǒng):可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測(cè)工件。奧林巴斯提供兩個(gè)選項(xiàng):一個(gè)是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器;另一個(gè)是專門為掃查曲面工件(如:飛機(jī)的機(jī)身)而設(shè)計(jì)的WING掃查器,這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統(tǒng),甚至可以在倒置狀態(tài)下進(jìn)行操作。為了增強(qiáng)其通用性,裝有步進(jìn)點(diǎn)擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個(gè)系統(tǒng)兼容。

創(chuàng)新型C掃描視圖

奧林巴斯再次創(chuàng)新,推出了全新的屏幕數(shù)據(jù)顯示方式。針對(duì)每個(gè)C掃描,操作人員都有兩個(gè)查看選項(xiàng)可以選擇:波幅C掃描基于信號(hào)波幅顯示顏色的變化,而不會(huì)考慮相位情況,這種C掃描可以清晰、有效地探測(cè)到脫粘缺陷;相位C掃描,使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化,有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示,如:油灰填塞(修補(bǔ))區(qū)域或分層缺陷。

相位C掃描,光標(biāo)處于灌封修補(bǔ)區(qū)域上

OS_BondTesting_55.psd

OS_BondTesting_53.psd

低頻掃描;波幅C掃描,光標(biāo)處于脫膠缺陷上

OS_BondTesting_56.psd

高頻掃描;相位C掃描,不同的彩色調(diào)色板

OS_BondTesting_52.psd

高頻掃描;相位C掃描,光標(biāo)處于分層缺陷上

OS_BondTesting_65.psd

兩個(gè)C掃描視圖

OS_BondTesting_69.psd

全屏C掃描視圖

OS_BondTesting_57.psd

缺陷大小評(píng)估功能

需要使用的設(shè)備

這個(gè)解決方案有兩種不同的配置:手動(dòng)配置和半自動(dòng)配置,兩種配置都需要以下標(biāo)準(zhǔn)部件。

標(biāo)準(zhǔn)部件

OmniScan_2003_08.psd

OmniScan MX和ECA/ECT模塊

OS_BondTesting_53.psd

MXB軟件

BondTester_Probe_03.psd


用于連接OmniScan儀器的BondMaster探頭適配器

手動(dòng)配置

Scanner_BondTesting_02.psd

HSB-01手持式掃查器

半自動(dòng)配置

Scanner_Glider_04.psd

雙軸掃查器

BondTester_Probe_01.psd

帶ACIX1520探頭架的SPO-5629-PHV探頭

BondTester_Probe_02.psd

帶ACIX1519探頭托架的S-PC-P14探頭


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