全自動三維影像測量儀專為平面和三維尺寸測量而設計，其大行程達400×500mm，適用于PCB、LCD、鈑金、航空航天等行業(yè)的大行程測量。它采用移動橋式結(jié)構(gòu)，匯集了行業(yè)內(nèi)*的設計理念，以完善的設計和嚴格的生產(chǎn)流程控制，確保機臺的精度和穩(wěn)定性。

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技術(shù)規(guī)格  Technical Specifications

全自動三維影像測量儀專為平面和三維尺寸測量而設計，其大行程達300×200mm，適用于PCB、LCD、鈑金、航空航天等行業(yè)的大行程測量。它采用移動橋式結(jié)構(gòu)，匯集了行業(yè)內(nèi)*的設計理念，以完善的設計和嚴格的生產(chǎn)流程控制，確保機臺的精度和穩(wěn)定性。

• 基本測量功能

系統(tǒng)設置中各種細節(jié)設置選項。  各種快捷鍵操作，常用快捷鍵，軟件更易用。  鏡頭標定：自動鏡頭校準，省去繁瑣的*標定步驟。  可多語言切換：簡體、繁體、英語、日語、韓語。  3D顯示：顯示圖像的三維狀態(tài)。  導入CAD圖紙：可導入DXF圖紙，與CAD互相導入導出，完成圖形處理。  導航：圖片導航，類似于電子地圖，可快速定位。 比對。  顯示邊緣圖：顯示圖像的邊緣輪廓，快速查看邊緣情況。  自動輪廓提?。航o定起始結(jié)束點，對輪廓進行提取。  聚焦測高：用聚焦方式測量高度差。  溫度補償：根據(jù)環(huán)境溫度與標準溫度差值，計算膨脹系數(shù)，使得結(jié)果更精確。  試驗篩：自動取樣掃描試驗篩，生成任務，運行結(jié)果直接分析輸出。  圖紙比對：可載入圖紙與測量數(shù)據(jù)進行比對。

 

全景掃描：任意選擇區(qū)域進行影像的掃描拼圖。

 

其他增強型功能

1. SPC：對測量數(shù)據(jù)管制分析。

基元超差區(qū)，分類顯示正?；?，超差基元，未測量基元等等。 基元屬性區(qū)域，實時顯示當前正在測量的基元數(shù)據(jù)。  可按目錄，根據(jù)任務名稱自動輸出任務結(jié)果至csv文本中，便于同種工件結(jié)果的統(tǒng)一分析。統(tǒng)計功能，導入rst文件，可進行有效的品管控制。  輸出任務數(shù)據(jù)到文件：輸出任務運行結(jié)果至文本中，同名任務的數(shù)據(jù)輸出至同文件。  運行完打?。喝蝿者\行完直接打印。  運行任務時自動生成.rst格式文件，記錄任務運行的詳細信息。  可以只輸出后一次任務運行的數(shù)據(jù)。  支持實時輸出至excel模版，可定制模版。

輸出及數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1. 可輸出Word、Excel、TXT報表和AutoCAD文件。

可快速自動聚焦，聚焦測量高度。  支持表面光五環(huán)八區(qū)、輪廓光的各區(qū)段自動控制。  光源實現(xiàn)自動控制，支持自動打光。  鏡頭可手動變倍，變倍后無需重新校正。

編程與自動化操作

1. 可生成任務進行全自動批量測量，并支持自動和手工交互操作。

坐標系：夾具定位坐標系、點線、兩點X、兩點Y、三點、兩線、圖像配準坐標系；平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標系。  形位公差：直線度、圓度、位置度、平行度、垂直度、傾斜度、同心度等。

 

影像量測工具：繪圖點、近邊緣點、聚焦點、圓形框取點、邊緣點、近點、整體提取、多段提取、紋理分割、多段紋理分割、電子卡尺、快速整理取圓、開放輪廓線、大閉合輪廓線、近閉合輪廓線。  構(gòu)建：中心點、極值點、端點、交點、兩點連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、合并、輪廓分割、半徑畫圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。 可測幾何量：點、線、圓（大、小和平均）、弧、樣條曲線、橢圓、矩形、四邊形、槽、R角、環(huán)、間距、距離、點群等。

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