湖南亞貝納自動化設(shè)備有限公司    

本著“以人為本、科技先導(dǎo)、顧客滿意、持續(xù)改進(jìn)”的工作方針，致力于工業(yè)自動化控制領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)、工程配套和系統(tǒng)集成，擁有豐富的自動化產(chǎn)品的應(yīng)用和實踐經(jīng)驗以及雄厚的技術(shù)力量，尤其以PLC復(fù)雜控制系統(tǒng)、傳動技術(shù)應(yīng)用、伺服控制系統(tǒng)、數(shù)控備品備件、人機(jī)界面及網(wǎng)絡(luò)/軟件應(yīng)用為公司的技術(shù)特長，幾年來，公司在與德國 SIEMENS公司自動化與驅(qū)動部門的*緊密合作過程中，建立了良好的相互協(xié)作關(guān)系，在可編程控制器、交直流傳動裝置方面的業(yè)務(wù)逐年成倍增長，為廣大用戶提供了SIEMENS的新技術(shù)及自動控制的解決方案。

凡在本公司購買的產(chǎn)品，保證全新，假一罰十，可簽訂正式銷售合同，本公司主要經(jīng)營S7-200,S7-300，S7-1200，S7-400 PLC模塊，觸摸屏，通訊電纜，編程電纜，DP接頭，LOGO,?？?SMART模塊,軟啟動器,伺服電機(jī),變頻器等產(chǎn)品,西門子*產(chǎn)品‘質(zhì)保一年。一年內(nèi)因產(chǎn)品質(zhì)量問題免費更換新產(chǎn)品；不收取任何費。 

承諾：1、保證全新*：

      2、保證安全準(zhǔn)時發(fā)貨：

      3、保證售后服務(wù)質(zhì)量

流程：1、客戶確認(rèn)所需采購產(chǎn)品型號：

      2、我方會根據(jù)詢價單型號查詢價格以及交貨期，擬一份詳細(xì)正規(guī)報價單

      3，客戶收到報價單并確認(rèn)型號無誤后訂購產(chǎn)品

      4、報價單負(fù)責(zé)人根據(jù)客戶提供型號以及數(shù)量擬份銷售合同：

      5、客戶收到合同查閱同意后蓋章回傳并按照合同銷售額匯款到公司賬戶

      6、我公司財務(wù)查到款后，業(yè)務(wù)員安排發(fā)貨并通知客戶跟蹤運(yùn)單。

支持中國轉(zhuǎn)型升級，讓關(guān)鍵所在，逐一實現(xiàn)
中國已進(jìn)入了經(jīng)濟(jì)“新常態(tài)”格局，企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時刻。西門子以客戶面臨的挑戰(zhàn)為驅(qū)動力，憑借的工程技術(shù)與創(chuàng)新能力，以優(yōu)秀的電氣化、自動化和數(shù)字化產(chǎn)品，解決方案和服務(wù)，為客戶帶來更大價值——更強(qiáng)的靈活，更高的效率，更快的上市時間，實現(xiàn)可持續(xù)的發(fā)展。我們將這種力量稱之為“博大精深，同心致遠(yuǎn)”。 

西門子軟啟動器3RW4436-6BC44

SIRIUS 3RW 西門子軟起動器 - 用途多樣

在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模 電路板的尺寸 電磁兼容（EMC） 電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（ 電路的規(guī)模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的 選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素 層疊結(jié)構(gòu)是影響 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。
    1.層數(shù)的選擇和疊加原則
    確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到佳的平衡。
    對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對 PCB 的布線瓶頸處進(jìn)行重點分析 結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后的布線瓶頸處進(jìn)行重點分析 頸處進(jìn)行重點分析。結(jié) 完成元器件的預(yù)布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他 EDA 工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù) 然后根據(jù)電源的種類、來確定信號層的層數(shù)； 根據(jù)電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。來確定信號層的層數(shù) 根據(jù)電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目 這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。
    確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：
    （1）特殊信號層的分布
    （2）電源層和地層的分布
    如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條：
    地層，利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽:
 （1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源 地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。
 （2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。
（3）電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間。這樣兩個內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內(nèi)電層之間，不對外造成干擾。
 （4）避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效;在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。
 （5）多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信號層和 B 信號層采用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。
 （6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。
    2.常用的層疊結(jié)構(gòu)西門子軟啟動器3RW4436-6BC44
    下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式：
    對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：
    （1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
    （2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
    （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
    顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。
    那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？
    一般情況下，設(shè)計人員都會選擇方案 1 作為 4 層板的結(jié)構(gòu)。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為 妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案 1 而言，底層的信號線較少，可以采用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案 2 來制板。
    在完成 4 層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后， 下面通過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結(jié)構(gòu)的排列 組合方式和優(yōu)選方法：
    （1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER （In）。 方案 1 采用了 4 層信號層和 2 層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面：
      ① 電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合
      ② 信號層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_
    （2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （In）。
    方案 2 相對于方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優(yōu)勢， 但是 Siganl_1 （Top） 和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔 離不好，容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。
    ），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND （3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
    相對于方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
 

•  電源層和地線層緊密耦合

   ② 每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_
   ③ Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ） （ ）相鄰，兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號。 高速信號。 兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對（ ） 層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。 
    綜合各個方面，方案 3 顯然是優(yōu)化的一種，同時，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。
       通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設(shè)計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè) 計和實際電路的特點密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設(shè)計側(cè)重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。但可以確定的是，設(shè)計原則 2（內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦 設(shè)計原則 （內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號， 合）在設(shè)計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設(shè)計原則 3（電路中的高在設(shè)計時需要首先得到滿足， 如果電路中需要傳輸高速信號 （ 速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。