西門子3千瓦軟啟動器                                 西門子3千瓦軟啟動器

SIMOTION P

通過基于PC系統(tǒng)的方法來提高競爭力

面向多種任務(wù)開放

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SIMOTION P - 基于 PC

西門子基于 PC 的運(yùn)動控制系統(tǒng) SIMOTION P 采用 Windows 7 操作系統(tǒng)。這種基于 PC 的運(yùn)動控制系統(tǒng)可對 SIMOTION 進(jìn)行實(shí)時擴(kuò)展，無需復(fù)雜安裝即可運(yùn)行。

對于 SIMOTION P，其它 PC 應(yīng)用程序可與 SIMOTION 機(jī)器應(yīng)用程序平行運(yùn)行。其中包括 SIMOTION 工程組態(tài)系統(tǒng)、HMI 系統(tǒng)、操作軟件、過程數(shù)據(jù)評估應(yīng)用程序、標(biāo)準(zhǔn) PC 應(yīng)用程序等。

可使用多種形式的基于 PC 的運(yùn)動控制面板來操作這一基于 PC 的創(chuàng)新運(yùn)動控制器系統(tǒng)，并根據(jù)需要，通過 PROFIBUS 或 PROFINET 來連接驅(qū)動器和 I/O 設(shè)備。

典型應(yīng)用

建議將這種基于 PC 的運(yùn)動控制系統(tǒng)用于滿足以下要求的任何應(yīng)用。

優(yōu)點(diǎn)一覽

問題:

如何使用3RW40和3RW44軟啟動器分別優(yōu)化電機(jī)的軟啟動和軟停止的參數(shù)？

回答:

通過軟啟動器實(shí)現(xiàn)電機(jī)的軟啟動需要考慮到如下的技術(shù)條件：西門子1.5千瓦軟啟動器

·        電機(jī)的轉(zhuǎn)矩分別與電機(jī)電流的平方和電壓的平方成正比

 >>電機(jī)電流的減小會導(dǎo)致電機(jī)轉(zhuǎn)矩不成比例的更多的減小并且斜坡軟啟動的時間會明顯的增加。

如果電流限值調(diào)整過低，會導(dǎo)致電機(jī)一直處于軟啟動的過程并且軟啟動器的啟動不能正常的完成。

·         軟啟動時間的延長會導(dǎo)致軟啟動器晶閘管更大的熱負(fù)荷

>> 斜坡軟啟動過程的延長可以帶來較小的電流減小但卻會導(dǎo)致更大的熱負(fù)荷

·         斜坡軟停止會產(chǎn)生一個與電機(jī)啟動時電流相仿但特性與電機(jī)固有特性相反的軟停止電流

>>斜坡軟停止會導(dǎo)致軟啟動器和電機(jī)額外的熱負(fù)荷

 軟停止過程也可能會導(dǎo)致綜合保護(hù)裝置的熱負(fù)荷超限，使得保護(hù)裝置的熱過載跳閘，這將取決于軟啟動器或電機(jī)在運(yùn)行過程中熱量積累的程度。

使用軟啟動器的幾點(diǎn)原則:

原則1

軟啟動器可以避免因使用接觸器等直接啟動設(shè)備啟動所帶來的電網(wǎng)和機(jī)械沖擊，而且在啟動過程中所產(chǎn)生的熱量小于直接啟動所產(chǎn)生熱量。

減小啟動電流（比如作為電網(wǎng)保護(hù)）不是首要的目的，關(guān)鍵是能解決設(shè)備過熱的問題。

原則2 

電流的限制值會影響到電機(jī)的恒定轉(zhuǎn)矩。不要調(diào)整啟動電流低于某個定值（比如3.5倍的額定電流）而且也不要調(diào)整過快的啟動速度。當(dāng)產(chǎn)生由于熱過載造成脫扣的狀況，可以提升軟啟動器的電流限制值以達(dá)到更快的啟動過程。在啟動斜坡的作用下，電機(jī)電流（相應(yīng)的啟動力矩）將緩慢的上升到限制電流值。

根據(jù)應(yīng)用場合，調(diào)整啟動電壓，選擇啟動時間比如1s。

忠告：

對于尺寸不大于S3規(guī)格的3RW40軟啟動器，電流限制調(diào)整4為至5倍可能會導(dǎo)致啟動失?。ㄜ泦悠鬟x型過小可能會導(dǎo)致軟啟動的過載脫扣），以避免軟啟動器由于過熱導(dǎo)致的損壞。

解決方案: 

減小啟動頻率，調(diào)整電流限制到3.5倍或者使用更大規(guī)格的軟啟動器。 

原則3:

如果需要使用軟停止時，應(yīng)盡可能的調(diào)短時間，以避免由于軟啟動器和電機(jī)的發(fā)熱引起熱過載脫扣。

原則4:

在負(fù)載非常輕，啟動時間很短的情況下，可以相應(yīng)的延長啟動的時間來延長啟動過程，并且持續(xù)的減小啟動電流。  

問題:

        軟啟動器3RW的表面溫升限值是多少？
        SIRIUS 軟啟動器3RW主回路接線端子溫升限值是多少?什么材料的連接排可以用來與之連接?

解答:

        軟啟動器從屬于IEC 60947-4-2標(biāo)準(zhǔn).
        在IEC 60947-4-2中并沒有對軟啟動器溫升限值的陳述.
        因此需要遵循IEC 60947-1中的關(guān)于低壓開關(guān)設(shè)備的綜合規(guī)范.
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        IEC 60947-1
       低壓開關(guān)設(shè)備-綜合規(guī)范
        第195頁表格3
        可觸及的非金屬部分溫升限值：50K
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        根據(jù)IEC 60947-1標(biāo)準(zhǔn)低壓開關(guān)設(shè)備外殼可允許的溫升限值總體上是50K.
        這個值需要疊加在封閉的配電柜柜內(nèi)溫度之上。
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例如：
-柜內(nèi)溫度是40°C
允許的低壓開關(guān)設(shè)備外殼表面溫度是90°C
-柜內(nèi)溫度是60°C
允許的低壓開關(guān)設(shè)備外殼表面溫度是110°C
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柜內(nèi)溫度適用于配電柜柜門關(guān)閉的情況下。
備注：
        通?？蛻魧囟冗M(jìn)行的測量是在柜門打開一段時間后，柜內(nèi)空氣溫度已經(jīng)與柜外環(huán)境溫度相同的情況下進(jìn)行的。
        在中間過渡期間，由于低壓開關(guān)設(shè)備材料表面并沒有*冷卻，這會產(chǎn)生一個比較大的相對于柜門閉合情況下的測量誤差。
        這些影響可能涉及的問題需要加以考慮。
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軟啟動器3RW主回路接線端子的材料和溫升限值
3RW301: 純銅-> 60 K
3RW302: 鋅銅合金-> 65 K
3RW303. 純銅-> 60 K
3RW304: 純銅-> 60 K
3RW312: 鋅銅合金-> 65 K
3RW34:  鍍錫銅-> 65 K
3RW40:  鍍銀銅-> 70 K
3RW442: 鍍銀銅-> 70 K
3RW443: 鍍銀銅-> 70 K
3RW444: 鍍銀銅-> 70 K
3RW445: 鍍錫銅-> 65 K

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  高性能運(yùn)動控制系統(tǒng)

  擁有對 PC 環(huán)境的開放性

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  全面的數(shù)據(jù)存儲、評估和記錄

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  具有高效的PC 處理器結(jié)構(gòu)，從而性能較高

  通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組件實(shí)現(xiàn)運(yùn)行安全性，即使在難應(yīng)對的熱負(fù)荷和機(jī)械負(fù)荷下也如此

  可使用基于 Windows 操作系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用程序，具有開放性