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當前位置:濟南米萊儀器有限公司>>氣相色譜儀>>溶劑殘留量測試儀>> GC6900C包裝溶劑殘留檢測
產(chǎn)品型號GC6900C
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地濟南市
更新時間:2024-07-30 16:43:09瀏覽次數(shù):1001次
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包裝溶劑殘留檢測測試原理
氣相色譜儀是一種多組分混合物的分離、分析工具,它是以惰性氣體為流動相,采用色譜柱分離技術(shù)。當多種分析物質(zhì)進入色譜柱時,由于各組分在色譜柱中的分配系數(shù)不同,各組分在色譜柱中的流動速度不同,經(jīng)過一定的柱長后,混合的組分分別離開色譜柱進入檢測器,經(jīng)檢測后轉(zhuǎn)換為電信號送至數(shù)據(jù)處理工作站,從而完成對被測物質(zhì)的檢測分析。
包裝溶劑殘留檢測專業(yè)技術(shù)
儀器配置高靈敏度氫火焰離子化檢測器(FID)并具有自動點火功能。
本機采用本機采用7寸觸摸屏液晶顯示器,實時顯示,動態(tài)顯示逼真圖形顯示所有儀器參數(shù),人機交換方便。
靈活組合的進樣系統(tǒng),本機配除通用型進樣接口外,另增加接口協(xié)議對接,方便自動進樣器的安裝,閥中心切割等擴充要求。
高精度數(shù)字精密閥穩(wěn)流氣路,載氣采用二級穩(wěn)壓穩(wěn)流的方式,采用高精度數(shù)字精密膜片控制閥件,每次的裝配都經(jīng)過嚴格的線下試驗,以確保每套儀器氣路的重現(xiàn)性,特殊的安裝工藝避免在長途運輸中由于顛簸震動而導(dǎo)致未到客戶已經(jīng)磨損的現(xiàn)象。
*的氣路管線及真空焊接技術(shù),儀器中使用的氣路管路均采用免清洗的高亮度不銹鋼管線,給高純氣體真正的提供一個干燥潔凈的載體,每一段管路均經(jīng)過線切割技術(shù)使其接口切口整齊,真空焊接技術(shù)的運用*打破以往氬弧焊接及銀焊帶來的高溫沙眼及漏堵現(xiàn)象,使得儀器可以在高溫下常年工作而不被燒壞
儀器具有載氣氣路低壓、斷氣保護功能。
儀器具有高溫保護功能,任何一路溫控超過設(shè)定溫度一定范圍(設(shè)定值為20℃),儀器將斷電保護停止運行并報警。
響應(yīng)信號可達1500 mV寬量程,*性好,能滿足高純度樣品分析需要。
*的操作控制系統(tǒng)軟、硬件設(shè)計,儀器在運行過程中對系統(tǒng)自動實施全程軟件監(jiān)控,從根本上杜絕了儀器溫度及操作參數(shù)失控現(xiàn)象。實現(xiàn)了無“過失”過溫保護,以及*的主動式過溫保護功能和雙硬件自鎖過溫控制結(jié)構(gòu),確保儀器在無人值守時安全運行。
儀器的信號輸出可與各種色譜數(shù)據(jù)處理機和色譜工作站等外圍數(shù)據(jù)處理設(shè)備或繪圖設(shè)備方便連接。
其標準配置色譜網(wǎng)絡(luò)反控版工作站,可對儀器進行所有數(shù)值參數(shù)的設(shè)定,控制運行,實現(xiàn)雙向通訊,雙向保護,人機互換方便使用,智能化數(shù)據(jù)處理,處理功能強大,可依據(jù)標準樣品,直接檢測輸出分析對象中各類殘留溶劑的名稱、溶劑殘留含量(ug/g)等,便于試驗人員參考檢測標準進行數(shù)據(jù)分析,儀器可用于溶劑純度檢測。
包裝溶劑殘留檢測測試應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 溶劑殘留 | 適用于各種食品、藥品包裝用塑料薄膜、紙塑復(fù)合膜、煙包等材料的溶劑殘留分析測試 |
純度分析 | 適用于各種包裝印刷用溶劑的純度分析 | |
擴展應(yīng)用 (需特殊附件或改制) | 氯乙烯單體分析 | 適用于氯乙烯單體的含量分析 |
自動進樣 | 可實現(xiàn)實驗過程的自動進行,減少人為誤差 |
包裝溶劑殘留檢測產(chǎn)品配置
標準配置 | 氣相色譜儀主機、氫火焰離子化檢測器、色譜工作站 |
備注 | 氣源(高純氮氣、高純氫氣、干燥無油空氣)、分析純試劑(印刷或復(fù)合過程中添加的溶劑)、頂空瓶、1mL玻璃注射器(配5號針頭)、電腦由用戶自備。 |
包裝溶劑殘留檢測技術(shù)指標
色譜柱室 溫度 | 控溫范圍 | 室溫+8℃~450℃ |
控溫精度 | 優(yōu)于±0.1℃ | |
溫度梯度 | 柱有效區(qū)域不大于2% | |
溫度偏差 | 設(shè)定溫度與顯示溫度之間偏差不大于1℃ | |
溫度偏差 | 設(shè)定溫度與實際溫度之間偏差不大于2% | |
程序升溫階數(shù) | 16階 | |
升溫速率 | 0.1~40℃/min | |
線性程序升溫范圍 | 每分鐘30℃時低于150℃ 每分鐘15℃時低于300℃ 每分鐘10℃時低于350℃ | |
初溫終溫控制時間 | 0~600 min | |
程序升溫的重復(fù)性 | 不大于2% | |
降溫速度 | 由300℃降至50℃所需時間不大于15 min | |
氣化室 | 控溫精度 | ±0.1℃(室溫+15℃~200℃) |
大于200℃為±0.2℃ | ||
檢測室 | 控溫精度 | ±0.1℃(室溫+15℃~200℃) |
大于200℃為±0.2℃ | ||
氫火焰離子檢測器(FID) | 檢測限 | 不大于5×10-12g/s(苯) |
噪聲 | 不大于0.020 mV | |
漂移 | 不大于0.15 mV/h | |
主機 | 電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 595mm (L) × 495 mm (W) × 480 mm (H) | |
主機重量 | 55 kg | |
通訊接口 | 以太網(wǎng),IEEE802.3 |
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