詳細(xì)介紹
注意事項(xiàng):
請(qǐng)仔細(xì)閱讀并遵守以下條款,以避免產(chǎn)品數(shù)據(jù)錯(cuò)誤,并防止產(chǎn)品損壞。
1,空氣質(zhì)量傳感器模塊必須在中性的氣氛環(huán)境條件下進(jìn)行回流焊,避免焊接助劑蒸汽。進(jìn)行回流焊接時(shí),焊接爐應(yīng)通足夠流量的清潔空氣以維持焊接爐空氣清潔,防止焊接氣氛污染產(chǎn)品敏感層,推薦最高焊接溫度不超過260℃。手工焊接條件建議為最高溫度350℃5秒內(nèi)。
2,應(yīng)避免將產(chǎn)品暴露于高濃度有機(jī)溶劑蒸汽、有機(jī)硅蒸汽中,以防止敏感材料中毒。MEMS氣敏元件應(yīng)置于濾膜保護(hù)的空間中,以防止水和灰塵的影響。
4,每次通電工作時(shí), MEMS氣敏元件敏感電極的電阻值會(huì)有一個(gè)連續(xù)增加的過程,這個(gè)過程長(zhǎng)短取決于傳感器的工作歷史,斷電時(shí)間越長(zhǎng),這個(gè)過程需要的時(shí)間也越長(zhǎng);長(zhǎng)時(shí)間斷電后,為保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確,本產(chǎn)品至少在通電60分鐘以后再進(jìn)行測(cè)量。
5,在處理產(chǎn)品時(shí),建議使用ESD防護(hù)設(shè)備。
6,模塊內(nèi)置濕度補(bǔ)償指令,如有外部溫濕度傳感器,可向模塊寫入以實(shí)現(xiàn)濕度補(bǔ)償;當(dāng)需要測(cè)量特定種類氣體時(shí),可設(shè)定芯片工作溫度以實(shí)現(xiàn)更好的選擇性,請(qǐng)咨詢獲取更多信息。