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比表面積和孔徑分析儀

■ 產(chǎn)品介紹

■ 產(chǎn)品特點

 1.分析主機

l 擁有三個樣品分析口和三個脫氣口，可同時進行分析  

l 脫氣位和分析位一體化設計，并擁有*獨立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng) 

l 脫氣位采用*的復合材料加熱爐，替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包，復合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào)，控溫精度高，并且具有防燙設計 

l 每個分析口配置獨立進口壓力傳感器，數(shù)據(jù)*性高 

l 引入死體積動態(tài)校準技術，解決液氮揮發(fā)對體積定量的影響

l 氣路控制系統(tǒng)應用真空抽氣動態(tài)調(diào)速技術（I-PID）及鎖閉式高真空模塊

l 可選配嵌入式等溫夾套，進行0℃-60℃的氣體等溫吸附測試

2. MD200S智能脫氣系統(tǒng)（多種樣品脫水方案，一鍵設定）

l 多種智能化脫氣模式可選

l 可根據(jù)樣品類型選擇不同的脫氣模式

l 特別適用于親水性材料、超輕粉體，杜絕樣品污染

l 觸摸屏操作，實時顯示處理精度

l 處理結束自動提醒并結束運行 

3. 高性能加熱爐

m 自主研發(fā)制造，技術*，控溫精度高，可長時間高溫使

m 采用等溫加熱體，升溫穩(wěn)定，恒溫區(qū)域寬，無加熱死角

m 爐體安裝保護夾層，避免觸碰燙傷

m 爐體非固定式安裝，方便維護換

m 替換易損壞，不耐用的軟式加熱包

比表面積和孔徑分析儀技術參數(shù)：

測試功能：吸附及脫附等溫線，BET/Langmuir比表面積， 
BJH孔體積/孔面積/總孔容積/總孔面積分析，t-plot/MP/HK/SF/DR等微孔分析 
測試范圍：比表面積≥0.0005m2/g，孔徑分析0.35nm-500nm 
測試精度：±1%（≤1m2/g的樣品：±1.5%） 
分析站：3個樣品分析口，1個P0實時測試位 
杜瓦瓶體積：3.5L 
脫氣站：3站式樣品制備站，使用加熱爐，溫度上限400℃，配置獨立機械泵及壓力傳感器，脫氣站可與分析站同時工作，AI觸控系統(tǒng)，可智能判定樣品處理完成度 
壓力檢測系統(tǒng)：每個分析口配置獨立進口壓力傳感器,軟件端可實時查看各位置壓力值，飽和蒸汽壓測試位配置獨立的壓力傳感器，對飽和蒸氣壓進行實時采集 
真空系統(tǒng)：主機配置雙級旋片機械泵，極限真空為4×10－2Pa； 
分壓范圍：P/P0 4×10－7－0.995 
氣路控制系統(tǒng)：應用真空抽氣動態(tài)調(diào)速技術（I-PID）及集裝式氣路