自2014年起，國(guó)產(chǎn)12寸晶圓的量產(chǎn)問(wèn)題得到解決，國(guó)產(chǎn)晶圓進(jìn)入到一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期中。晶圓作為芯片的載體，在當(dāng)今科技時(shí)代起著至關(guān)重要的作用，小到遙控器、手機(jī)，大到航天領(lǐng)域，例如衛(wèi)星等都離不開(kāi)晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)決定了成品的優(yōu)劣。今天筆者就為大家介紹布魯克Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（也叫臺(tái)階儀）在晶圓方面的測(cè)試應(yīng)用。

Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（臺(tái)階儀）作為Dektak系列第十代產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)50多年的更新升級(jí)及技術(shù)創(chuàng)新，目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測(cè)設(shè)備，有著眾多的用戶(hù)群體并得到好評(píng)。

①臺(tái)階高度重現(xiàn)性低于4?

②主流的LVDT傳感器技術(shù)

晶圓在制作電路的流程中，主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合，在硅片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表面輪廓儀能夠用于每個(gè)工藝過(guò)程。

光刻/沉積：光刻/沉積工藝中臺(tái)階高度的測(cè)試

蝕刻：蝕刻工藝中臺(tái)階高度或凹槽深度的測(cè)試

拋光/研磨：拋光/研磨工藝中粗糙度的測(cè)試

在以上測(cè)試中，臺(tái)階儀都能夠快速，準(zhǔn)確的得到相應(yīng)數(shù)據(jù)。