由貝拓科學自主研發(fā)生產(chǎn)的高溫接觸角測量儀HTC，用于研究材料在高溫狀態(tài)下熔體與其相應(yīng)的基底材料間的接觸角變化規(guī)律。高溫接觸角測量儀HTC對于高熔點材料能實現(xiàn)高真空或惰性氣體保護氣氛下的表界面性能測試，而對于低熔點材料能現(xiàn)實升降溫過程中的收縮、變形、融化、潤濕、鋪展及凝固行為進行圖像化、定量化表征。  

國產(chǎn)接觸角測量儀的特點：

●溫度可選：2200℃、1700℃、1650℃、1200℃，30級程序控溫  

●接觸角測量范圍：0~180°，精度0.1°  

●可搭配惰性氣體（氬氣、氮氣...）保護或高真空（6.67*10-7Pa）環(huán)境  

●高速高分辨率工業(yè)相機，采集速度≥220幀/秒，全程連續(xù)圖像記錄  

●智能圖像分析及數(shù)據(jù)處理軟件：自動連續(xù)計算高溫熔體接觸角θ  

●470nm藍光光源，亮度連續(xù)可調(diào)  

●一體化設(shè)計更符合人體工學  

國產(chǎn)接觸角測量儀的主要功能：  

●可靜態(tài)測量液/固接觸角，也可動態(tài)測量接觸角隨時間或溫度變化規(guī)律  

●通過獲取相關(guān)參數(shù)，計算熔體表面張力，評估熔體對基體材料的濕潤性  

●可實現(xiàn)對一些固體材料的參數(shù)測量（如燒結(jié)溫度、軟化溫度、熔點等）  

●可測量、記錄不同形狀的樣品在燒結(jié)過程中的變化情況  

●可實現(xiàn)對上述參數(shù)在室溫到2200℃溫區(qū)內(nèi)測量，通過30段程序設(shè)置可實現(xiàn)對復雜熱處理工藝的過程分析  

技術(shù)參數(shù)