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G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯
G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯
G1384/640 G1系列非制冷紅外模組/機芯
基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片，取代傳統(tǒng)熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測器，提供高質(zhì)量的紅外圖像和高精度測溫功能，同時具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點，滿足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的應用要求。
分辨率：384×288/640×512/1024×768/1280×1024
像元尺寸：12μm
探測器封裝：陶瓷封裝
適用場景： 可穿戴設(shè)備 工業(yè)測溫 輔助駕駛 電力檢測
產(chǎn)品特點
接口豐富靈活，易于集成
a) 模組支持DVP并口數(shù)字視頻輸出；支持SPI視頻傳輸；支持I2C和UART通信接口；
b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等數(shù)字視頻格式；
c) 支持圖像數(shù)據(jù)+溫度數(shù)據(jù)同時輸出；
d) 內(nèi)部集成 MCU，提供二次開發(fā)SDK。
體積小、功耗低、重量輕
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模組/機芯尺寸大大縮減，384×288/640×512分辨率模組尺寸為26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模組尺寸為42mm×42mm；
b) 受益于ASIC的低功耗特性，模組/機芯功耗低到極至，384×288/640×512分辨率模組功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模組功耗<1W；
c) 基于ASIC的紅外模組只有一塊電路板，重量大大減輕，384×288/640×512分辨率模組重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模組重量<75g。
自主核心
a) 核心處理器采用英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外處理芯片，相比傳統(tǒng)FPGA，體積只有1/6，功耗只有1/3，價格更具優(yōu)勢；
b) 搭載行業(yè)當先的紅外圖像處理算法和測溫算法，提供高品質(zhì)圖像和高精度測溫功能。
技術(shù)參數(shù)
| 組件型號 | G384 | G384T | G640 | G640T |
|---|---|---|---|---|
| 探測器 | 陶瓷封裝氧化釩非制冷紅外焦平面探測器 | |||
| 像元間距 | 12μm | |||
| 像響應波段 | 8~14μm | |||
| 分辨率 | 384×288 | 640×512 | ||
| 探測器幀頻 | 50Hz/25Hz | |||
| 噪聲等效溫差NETD | ≤50Hz@25℃,F#1.0（≤40mK可選） | |||
| TEC控溫 | 無 | |||
| 圖像調(diào)節(jié) | ||||
| 亮度調(diào)節(jié) | 0~255檔可選 | |||
| 對比度調(diào)節(jié) | 0~255檔可選 | |||
| 極性 | 黑熱/白熱 | |||
| 偽彩 | 支持 | |||
| 十字線 | 顯示/消隱/移動 | |||
| 電子變倍 | 0.25X~2.0X連續(xù)變倍 | |||
| 鏡像 | 左右/上下/對角線 | |||
| 圖像處理 | TEC-less算法 | |||
| 非均勻性校正 | ||||
| 數(shù)字濾波降噪 | ||||
| 數(shù)字細節(jié)增強 | ||||
| 模組電源 | ||||
| 供電電壓 | 1.8V、3.3V、5V | |||
| 典型功耗@25℃ | <0.55W | <0.6W | ||
| 模組接口 | ||||
| 數(shù)字視頻 | DVP | |||
| 通信接口 | I2C/UART | |||
| 模組物理特性（不含鏡頭） | ||||
| 重量 | <18g | |||
| 尺寸 | 26mm×26mm×19mm | |||
| 機芯（模組+擴展板）接口 | ||||
| 供電電壓 | 4~6V，5~12V | |||
| 供電保護 | 支持過欠壓、防反接 | |||
| 視頻輸出接口 | PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS | |||
| 支持全面陣圖像+溫度同時輸出 | ||||
| 通信接口 | I2C/RS232/UART | |||
| 按鍵 | 4個按鍵 | |||
| 測溫 | ||||
| 測溫范圍 | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ |
| 低增益：0℃~﹢550℃ | 低增益：0℃~﹢550℃ | |||
| 測溫精度 | 不支持 | 環(huán)溫-20℃~﹢60℃：±2℃或±2% | 不支持 | 環(huán)溫-20℃~﹢60℃：±2℃或±2% |
| 測溫工具 | 不支持 | 點、線、框分析 | 不支持 | 點、線、框分析 |
| 適配鏡頭 | ||||
| 無熱化定焦鏡頭 | F1.2：4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm | |||
| F1.0：19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm | ||||
| 電動調(diào)焦鏡頭 | 支持 | |||
| 環(huán)境適應性 | ||||
| 工作溫度 | -40℃~+80℃ | |||
| 存儲溫度 | -45℃~+85℃ | |||
| 濕度 | 5%~95%,無冷凝 | |||
| 振動 | 6.06g，隨機振動，所有軸向 | |||
| 沖擊 | 80g，4ms，后峰鋸齒波，3軸6向 | |||
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